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摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]
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6月6日上午，滁州市半导体产业联盟成立大会暨签约仪式在滁举行。市领导张祥安、许继伟、姚志等出席成立大会。市委书记张祥安在成立大会上宣布，滁州市半导体产业联盟成立。滁州市半导体产业联盟是按照“平等、合作、互惠”的原则，由从事半导体产业的相关单位，自愿组成的非盈利性和开放式的合作组织。以半导体技术为主导，搭建企业、高校、科研院所及政府机构之间全方位的产业服务平台，有利于加快我市半导体产业链的形...[详细]
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电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货DialogSemiconductor的SmartBond™DA14586蓝牙®5片上系统(SoC)。作为高效率低功耗蓝牙解决方案的高度集成SmartBond系列中的一员，此款全新SoC是Dialog首款支持最新蓝牙5规范的独立器件，为先进应用提供最低功耗和强大的功能。另外，此...[详细]
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大幅增加8万多件最畅销产品库存确保了高需求产品的供应世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，今天宣布近期已在亚太地区增加8万多件产品库存，目前这些产品储存于公司位于澳大利亚、中国内地、香港、日本和新加坡的主要仓库中。本地区的客户现可以尽情挑选该公司电子、维护及自动化和控制等各类...[详细]
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5月7日消息，昆腾微（835303）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.02亿元，较上年同期增长14.95%；归属于挂牌公司股东的净利润为1165.92万元，较上年同期增长197.84%；基本每股收益为0.14元，上年同期为0.05元。 截止2017年，昆腾微资产总计为7962.57万元，较上年期末增长6.21%。资产负债率为11.93%，较上年期末18.2...[详细]
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AMD桌面产品线副总裁莱斯莉·索伯恩(LeslieSobon) 北京时间9月27日晚间消息，AMD桌面产品线副总裁莱斯莉·索伯恩(LeslieSobon)表示，Windows8的推出对于AMD这样处于劣势的公司来说有利。 新版Windows的发布总是会带来重要的PC升级周期。不过，Windows8似乎会比以往版本的Windows带来更大的改变。该版本Windows支持以触摸...[详细]
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在实际的质量改进、产品研发、工艺优化、六西格玛和科学研究工作中，我们经常需要通过建立定量的模型来研究输入因素和输出因素之间、或者自变量和响应变量之间的关系，例如研究太阳能电池板的光电特性和其光电转换率之间的关系，化学材料的成分和加工工艺对其化学特性如溶解度、抗氧化性的影响等等。研究这类问题最好的方法就是我们特意地改变输入因素或者自变量，然后观察输出因素或者响应变量发生了怎样的变化，而如果对输...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]
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近日有国外IT专业网站报道称其已经获悉图形芯片巨头Nvidia公司已经获得了新一代采用28纳米制造工艺的图形核心芯片样本，不过目前关于此事外界获悉的信息仍然相当有限，即便如此这一消息也已经足够令人震憾了。据透露，Nvidia目前获得的可能是下一代的入门级图形芯片，不过目前关于这一点暂时还没有获得确切的消息。当然，可以肯定的是这颗芯片样本采用了台积电TSMC公司的28纳米HighM...[详细]
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行业专家潘九堂在IC市场年会上，给出由华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜，其中海思以21亿美元位居首位、展讯10.5亿美元紧随其后、大唐半导体、RDA、智芯微顺位三四五。其中汇顶科技排第15位，澜起科技排17位、兆易创新排21位、炬力集成排27位。 过去一年中，我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高，海思半导体、展讯通信、...[详细]
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1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]
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摘要：介绍了具有串行接口的I/O扩展器EM83010的性能和特点，利用EM83010实现了对MCS51单片机的I/O扩展。
关键词：I/O扩展串行接口MCS51单片机
单片机I/O口的扩展，过去常常采用门电路或可编程逻辑器件等来实现，比较麻烦。本文介绍具有串行接口的I/O扩展器EM83010及其应用，从而为设计者提供一种新的I/O口扩展方法。使用EM...[详细]
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在最近有三名员工因Covid-19而死亡后，马来西亚半导体公司UnisemBhd.将关闭一些工厂7天，这对汽车制造商和其他公司所依赖的芯片供应造成了新的打击。该公司表示将关闭位于Perak州的Ipoh工厂至9月15日，以遏制该疾病的传播，据该公司主席JohnChia表示，该疾病已感染了几名员工并造成三人死亡。然后，该公司将在重新开放时限制允许进入设施的员工人数。...[详细]
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协鑫集成11日晚公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。...[详细]
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SanDisk公司日前公布了其截至2010年7月4日的二季度财报，结果显示该季度总收入为11.8亿美金，同比增长119%，而环比增长为9%。净收入为2.58亿，合每股1.08元，去年同期为5300万而今年一季度为2.35亿。SanDisk公司CEOEliHarari说：“伴随着OEM破纪录的需求，二季度SanDisk完成了最漂亮的财务报表。由于成本控制及稳定的价格环境，我们实...[详细]
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