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密歇根州米德兰市-全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司，今天推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷，如微管位错（MPD）、螺纹螺位错（TSD）、和基面位错（BPD）等，具有更严格的容忍度。这一开创性分级结构旨在优化使用道康宁高品质PrimeGrade系列100mm碳化硅晶片设计和制造的新一代电力电子器件的...[详细]
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4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。他介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信...[详细]
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半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。不过顾能估计，半导体业者投...[详细]
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高通正庆祝公司面向汽车行业提供技术解决方案15周年。目前，QualcommTechnologies已经位列车载信息处理和蓝牙®汽车连接方案半导体厂商第一位。全球所有主流汽车制造商均使用其在车载信息处理、信息娱乐和连接方面的广泛汽车解决方案组合。2017财年，QualcommTechnologies赢得25个全新车载信息处理和信息娱乐设计，这些汽车细分领域中正在进行的设计方案总价值超过30亿美...[详细]
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华硕董事长施崇棠昨（28）日表示，从制造、供应链角度来看，华硕比以前灵活，事实上可以配合美国制造，也会考虑美国当地的生产伙伴代工。施崇棠说，产业变化很快，新的数字经济时代必须经过很大转型，但技术永远会扮演重要角色，华硕自从融入设计思维后，在追求顶级工艺的过程中，要从消费者角度提供更不一样的体验，对技术挑战更大。施崇棠透露，华硕今年会有很多“怪招”，包括主板、电竞、AR/VR等产品。针...[详细]
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中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。封装设备必须国产化事实上，我国半导体...[详细]
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岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家 3月11日下午消息，日本今天下午发生里氏8.9级地震，震中位于宫城县以东太平洋海域。由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，包括东芝、富士通在内地多家半导体厂商都可能受到影响。 根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托...[详细]
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电子网消息，昨天台湾经济部发布新闻稿表示，对公平会对高通裁罚234亿元新台币案深感忧虑；高通去年在台下单1557亿元新台币（近五十亿美元），今年可带动网通产业产值4,324亿元，这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机，恐影响外商在台投资。外传高通CEO莫伦科夫近日可能来台参加台积电30周年庆，台湾经济部昨天主动发布新闻稿对高通案表达立场，格外引起关注。台湾经济部指出，考虑经济的安定与繁...[详细]
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根据DIGITIMESResearch分析师研究，台湾半导体制造公司（TSMC）有望提前投产20nm制程，同时也有提前拿出16nmFinFET工艺。研究报告指出，台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明，台积电半导体工艺取得了显著进展，特别是其16nm以下FinFET工艺进程。在20nm制程产品批量生产之后，台积电16奈米FinFET工艺会在不到一年之内进入批量生产。业界一...[详细]
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模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前出席了在北京航空航天大学举办的教育部高教司2016产学合作协同育人项目总结交流会，并荣获“优秀合作伙伴奖”。作为获奖企业之一，TI亚太区大学计划总监王承宁博士在总结交流会上分享了TI在产学合作方面的丰富经验，同时也展示了大学计划在过去20年中取得的累累硕果。此外，TI还在随后举办的教育部跨国公司新春答谢会中荣获了“最佳合作伙...[详细]
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5月23日消息，据荷兰媒体Bits&Chips报道，ASML顾问、前任CTO马丁・范登布林克（MartinvandenBrink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用EUV光刻平台。范登布林克在本月21~22日举行的2024年度imecITFWorld技术论坛上表示：我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含LowNA（0....[详细]
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中兴事件激发了国内一阵“中国芯”的热潮。A股市场上，芯片自主可控概念也应声大热。然而，高涨的热情背后，是美日欧的少数企业掌控核心技术的现实，中国半导体设备国产化之路依然任重而道远。每经记者王海慜 每经编辑王嘉琦 授人以鱼，不如授人以渔。临渊羡鱼，不如退而结网。古训言，想要吃鱼，先学会捕鱼；要捕鱼，先学会结网。中兴通讯遭美国“封杀”，一时间，芯片“告急”。于...[详细]
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eeworld午间播报：3月16日，2017中国新经济出海暨第二届中印互联网大会在北京召开。小米CFO周受资在会上发表演讲时表示，2017年和2018年印度将成为小米的主战场。周受资说，2016年小米在印度的营业额是10亿美元，在线上渠道的市场份额是29%。2016年四季度，小米成为印度第二大智能手机公司，而在一两年前小米还排在七八名。周受资还透露，过去几年小米在中国还投资了众多生态链...[详细]
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近日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集...[详细]
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北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。 在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]
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