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北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元人民币），成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易，同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认，公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS)，从而融资48.7亿美元（约354亿元人民币），超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]

1.传东芝暂停存储器芯片事业销售进程；彭博今天引述知情人士指出，为了因应产业伙伴提出的疑虑，东芝公司（ToshibaCorp.）暂时取消有关出售存储器芯片事业的所有会议和决策。东芝现正尝试出售半导体事业以筹集亟需的现金，并已缩减有兴趣的买家数量。然而，总部设于加州圣荷西的合资企业伙伴──西部数据电子公司（WesternDigitalCorp.）表示此举恐违反两家企业契约而受阻。经过首...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商，提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。 贸泽电子即日起开始供应ROBOTIS产品系列，包括控制器、伺服器以及配件，为专业机器人开发人员提供支持，帮助设...[详细]

应用材料公司携手复旦大学举办的半导体技术系列讲座于3月21日在复旦大学上海邯郸校区隆重开幕。应用材料中国公司总裁张天豪与应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士出席开幕讲座并就“材料工程驱动科技成就未来”发表主题演讲。此项校园技术系列讲座将作为应用材料公司与学界深度交流的又一延续，通过与复旦大学等国内知名学府开展学术合作，将产业实践与学术理论以深入浅出的方式普及高校专业学生，加深学生对材料工...[详细]

电子网消息，为了最好地确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除GoogleProjectZero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何一例这些潜在攻击已被利用获取客户数据的信息。12月初，我们已开始向OEM合作伙伴发布英特尔固件更新。我们预期一周之内发布的更新将覆盖过去5年内推出的90%以上的英特尔...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供应链...[详细]

日前，KurtSeiver将担任恩智浦CEO，前任CEORickClemmer将继续担任战略顾问一职。Clemmer自2009年接任飞利浦首席执行官FransvanHouten以来至今，一直担任CEO一职。2006年，由KKR牵头的私募股权财团收购了恩智浦，而克莱姆默（Clemmer）主导了恩智浦2010年的IPO，以及2015年与飞思卡尔的合并。恩智浦曾与高通的合并协议进行了谈...[详细]

2月14日消息,据国外媒体报道，IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、20和14纳米工艺技术等重要话题。这包括14纳米和450毫米晶圆生产以外的技术创新。通用平台公司联合开发的技术还适用于额外的20多家成员公司。这些公司占全球...[详细]

电子网消息，1月31日，钜芯集成公布了2017年业绩快报，经初步核算，公司预计2017年实现营收9100万元，同比增长0.83%，净利润为1400.38万元，同比增长23.24%。钜芯集成表示，公司2017年净利润实现同比增长，主要系报告年度公司2.4G无线射频芯片产品在本年度盈利能力的提升。具体是本年度公司调整了该系列产品结构，削减了低毛利产品销售比例，加大了新产品销售、技术服务等毛利率水平...[详细]

2月11日，供应链人士爆料，Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示，Microchip将于3月1日涨价，并通知代理商告知下游客户。文件显示，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。Microc...[详细]

2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G技术研发试验第三阶段规范，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，为5G规模试验及商用奠定基础。随着5G技术研发试验进入第三阶段，Qorvo作为全球领先的创新RF解决方案提供商，将在5G商用化的产品定义上帮助合作伙伴进一步完善产品，为5G产业链的发展助力。相比于以往的2G、3G...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布赞助支持2020中国（深圳）集成电路峰会（IC峰会）。大会为期两日，于10月29-30日在深圳华侨城洲际大酒店召开。本届峰会将以“新时期，芯生态”为主题，以新时期创新共赢、开放合作为理念，聚焦集成电路设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。近年来，在国家政...[详细]

据路透社发布的《中国已公布新股发行上市日程表》中显示，7月即将有三家半导体公司新股上市，他们是国科微电子、富满电子和睿能科技。湖南国科微电子股份有限公司（简称“国科微电子”在证监会网站披露招股书，拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，公开发行的股份占发行后的比例不低于25%，募集资金6.74亿元，扣除发行费用后，拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频...[详细]

核心提示：集成电路产品研究设计水平不高，开发能力不强，制约着中国电子信息产业高效发展，也一直是中国IT产业核心竞争力缺失的重要原因。此次浪潮集团在金融危机环境下，抓住机遇、逆势收购德国奇梦达西安研发中心，通过并购来学习和吸收国际厂商的领先技术，打造一流的研发设计人才团队，构筑自主创新的研发平台，是突破这一瓶颈最有效的战略举措之一。近日，浪潮集团收购德国奇梦达西安研发中心交接暨西安...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]