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韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋（WooJin-hoon）8月29日在《中国日报》刊文指出，美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位，此举很可能会破坏全球产业链和供应链。文章分析指出，美国的所作所为非但不能有效解决全球芯片短缺问题，反而可能扰乱全球产业链和供应链。美国依赖进口来满足芯片需求，正是由于该国在新冠疫情暴发前不断增加...[详细]
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电子网消息，摩根士丹利发表研究报告指出，FPGA在机器学习进行「推论」(inference)时扮演的角色，可能比市场想象还要大，Xilinx有望受惠。barron`.com23日报导，大摩分析师JosephMoore和团队在参加斯坦福大学「热门芯片」(HotChips)年度会议后，对FPGA的重要性大感讶异，因为全球前七大云端厂商中，就有三家公司针对FPGA的各项元素进行策略报告，与之相...[详细]
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电子网消息，为汽车行业提供尖端嵌入式联网技术解决方案的知名开发商伊莱比特(EB)今天宣布推出新款软件产品系列，助力汽车制造商为互联及高度自动化汽车打造复杂且强大的电子控制单元(ECUs)。该系列产品名为EBcorbos，包含三款产品，是首批实现自适应汽车开放系统架构(AUTOSAR)的商业软件之一，并奠定了全新标准。伊莱比特软件的主要特征包括其通过故障操作系统增加对最高安全等级的关注，以...[详细]
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电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CANFD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN2.0升级到CANFD，受益于CANFD增强协议。CANFD相对于传统的CAN2.0有很多优势，包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FDCANF...[详细]
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中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此，业界认为，尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个重要节点，对中...[详细]
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9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下典型导通电阻达到业内最低的61mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854mΩ*...[详细]
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6月21日消息，今日美光科技发布了2018财年Q3季度财报，截至5月31日，美光科技Q3季度营收达77.97亿美元，同比增长40%，净利润为38.23亿美元，同比飙升了131%。从美光今年Q1、Q2季度的表现来看，得益于移动设备、服务器、SSD应用等业务上的增长，美光业绩都有着不错的表现。此外美光也表示，将会大力部署高价值解决方案，3DXPoint闪存的产品计划在明年对外推出，而NAND上...[详细]
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eeworld网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出了用于DC-DC电源转换的全新数字增强型电源模拟（DEPA）降压控制器。该器件比目前市场上的任何其他模拟控制架构都要灵活。这一单芯片解决方案控制DC-DC转换器，能够接受高压输入（高达42V），同时输出电压可在较宽范围内实现稳压（0.3V至16V，无需任何外部元器件或者驱动器）。MCP191...[详细]
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落户仙桃数据谷，联手打造创新硬件生态圈2016年3月24日，重庆讯，继北京安创空间科技有限公司（以下简称：安创空间）于1月在京举行揭牌仪式并宣布正式运营后，今日，安创空间宣布重庆公司开业，正式落户重庆渝北国际仙桃数据谷ARM生态产业园。重庆渝北区委书记沐华平、区政府代区长唐川、仙桃数据谷董事长汪小平、ARMCEO西蒙希加斯(SimonSegars)、ARM全球执行副总裁兼大中华区总...[详细]
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根据《路透社》报导，知情人士透露，美国私募基金公司贝恩资本（BainCapital）领军的“美日韩联盟”，以180亿美元的金额买下日本科技大厂东芝（TOSHIBA）旗下半导体业务股权后，已向中国反垄断部门递交收购申请。预计，“美日韩联盟”可能须等上9个月或更长时间才能获得中国政府批准，能否赶上2018年3月底东芝遭东京证交所强制下市的大限前完成交易，令人担忧。报导指出，随着...[详细]
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Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌 只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它的步伐，为此才能在市场上占有一席之地。 8月11日，台积电董事会宣布，决定投资11.17亿美元，以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能，并新上...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月16日凌晨消息，英特尔今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为126亿美元，比去年同期的129亿美元下滑2%；净利润为20.45亿美元，比去年同期的27.38亿美元下滑25%。英特尔第一季度业绩符合华尔街分析师预期，盘后股价小幅上扬。 在截至3月30日的这一财季，英特尔的净利润为20.45亿美元，比去年同期下滑25%，比上一季度的25...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IM69D120和IM69D130XENSIV™MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。贸泽电子供应的InfineonXENSIV麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设...[详细]
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台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]
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