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电子网消息，2017年6月5日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布推出首款可扩展的PXIe微波信号发生器。其频率范围高达44GHz，调制带宽高达1GHz，可以生成新兴5G和航空航天与国防应用所使用的复杂波形。它独有的DDS技术与合成器VCO能够提供优异的相位噪声性能。加上出色的基带性能，M9383APXIe信号发生器能够实现1%的EVM...[详细]
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为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”（“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”）。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利...[详细]
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QPrize创业大赛历届优胜者已募集逾2.38亿美元创业资金。2015年4月2日，圣迭戈QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今日通过其风险投资部门Qualcomm风险投资（QualcommVentures）宣布启动2015年度QPrize国际创业种子投资大赛。大赛旨在寻找一批拥有独特、极具潜力的无线技术的初创公司，并为其提供种子资金。...[详细]
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北京时间2月22日下午消息，据《日本经济新闻》报道，东芝要求有意投资其半导体业务的企业和基金将业务的估值定在2万亿日元之上，而据最初报道，东芝半导体业务的估值最低约1万亿日元。因对美国核电业务计提7000亿日元巨额损失，东芝正讨论剥离其半导体存储器业务，成立新公司。同时拟出售新公司股份，来弥补集团的财务亏空。半导体存储器业务为东芝盈利的主要来源，在2015财年（截至2016年3月），半导体...[详细]
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摘要：介绍了基于ＣＰＬＤ的异步串行收发器的设计方案，着重叙述了用混合输入（包括原理图和ＶＨＤＬ）实现该设计的思想，阐述了在系统可编程（ＩＳＰ）开发软件的应用方法与设计流程，并给出了ＶＨＤＬ源文件和仿真波形。
关键词：异步串行收发器；混合输入；在系统可编程；CPLD；ispLSI1016
传统数字系统的设计主要基于标准逻辑器件并采用“Ｂｏｔｔｏｍ－Ｕｐ”（自底向上）的方法构成系统。这种“试凑法...[详细]
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Vicor推出采用ChiP封装之高密度、高效率、固定比率DC-DC转换器模块--BCM6123TD1E2663Txx，此模块可通过384VDC标准运作输入，实现隔离型安全超低电压(SELV)24V二级测输出。全新BCM6123ChiP采用61毫米Í23毫米Í7.26毫米通孔外观包装。最新BCM6123TD1E2663Txx的推出，将进一步丰富Vicor的高电压母线转换器系列，在下表中重点显...[详细]
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据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂；但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。 上个月日本通过芯片补贴法案，法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。 在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元（约34.7亿美元）补贴。芯片厂由台积电和索尼合建，定于2024年年底之前量产。 本月日本开始向公众征集建议。日本可...[详细]
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中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球7％，惟市场需求却接近全球1／3。在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展，出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。根据中国半导体数据显示，2016年，中国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元，连续4年进口额超过2,000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，其半导体出口金额为...[详细]
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原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]
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1引言 电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产品中，电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制造业的迅速发展，电子封装产业面临着越来越大的挑战。随着对高性能、大功率、小型化在电子产品中要求的不断扩大，电子封装正从有引线(peripherallead)封装向平面阵列(areaarray)无引线封装趋势发展。 由于焊点既能作为电气通道，又能在芯片和基板之间提供机械连接同时提...[详细]
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全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]
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近日，一则关于中兴通讯遭美国禁运芯片的新闻登上各大媒体平台，据了解，美国商务部于4月16日发布公告称：在未来7年内，美国公司将禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。公告发出后，业界哗然，引发侧目。该事件的发生，让大家再度聚焦中国芯片产业的发展。国内部分企业自给率不足、CPU等高端芯片开发难度大等现状一直困扰着行业同仁。正是如此，才让美国政府抓住了机会，借助中兴或嫌违反美国对伊朗的出口...[详细]
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新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]
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半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。涵盖了消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等配套领域，应用范围广、用量大。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域也将不断扩大。 根据ICInsights的统计数据，2016年分立器件(不含光电和传感器)全球出货量占半导体元件44%，是半导体元件第一大销量分支，但其全球销售...[详细]
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Bourns近日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列，大幅提升了运作电流由3A至11A，和该公司现行Multifuse通孔产品(MF-R,MF-RX)相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品，提高了电流承载能力，其最大运行电...[详细]
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