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《下一个倒下的会不会是华为》对华为的成长历史、成功秘密等进行了多方面、多层次的剖析。任正非　　新浪科技罗亮　　从两万元起家，到现在年销售额逼近400亿美金，成为全球第二大电信设备厂商，华为一直以来都是外界颇感兴趣的话题。华为低调，它的创始人任正非更低调，过去20多年里几乎看不到他出现在公众的视野中。但一个不容质疑的事实是，华为成功了。　　为什么华为成功了？难道背后有神秘的力...[详细]

摘要：在对FFT（快速傅立叶变换）算法进行研究的基础上，描述了用FPGA实现FFT的方法，并对其中的整体结构、蝶形单元及性能等进行了分析。 关键词：FPGAFFT 傅立叶变换是数字信号处理中的基本操作，广泛应用于表述及分析离散时域信号领域。但由于其运算量与变换点数Ｎ的平方成正比关系，因此，在Ｎ较大时，直接应用ＤＦＴ算法进行谱变换是不切合实际的。然而，快速傅立叶变换技术的出现使情况发生了根本...[详细]

韩联社4月1日报道，韩产业通商资源部1日表示，韩3月出口总额达489亿美元，同比增长13.7%；此为2年3个月以来的最高值，也是5年3个月以来首次连续5个月保持增长。贸易逆差达66亿美元，连续62个月保持增长。从出口产品来看，半导体、有机发光二极管和化妆品出口额分别达到史上最高的75亿美元、7.2亿美元和4.5亿美元。同期进口额达423亿美元，同比增长26.9%。...[详细]

IHSMarkit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售...[详细]

　　美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。　　十月以来美国半导体股集体走低，除AMD之外，英伟达、美光科技等半导体巨头距年内高点均跌超20%。机构也纷纷警示半导体行业风险，美国半导体行业...[详细]

电子网消息，中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04...[详细]

　　2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商联合宣布，双方共同投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%），建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220EDLCENYCAPTM系列电力双层储能电容器。VishayBCcomponents器件具有功率和储能版本，稳定性好，容值范围宽，有16mmx20mm到18mmx40mm的8种小外形尺寸。今天发布的极化储能电容器可用于工业、通信和PC市场，功率密度达4.1Wh/kg，容值从15F到60F，+65...[详细]

SK集团正在打造开放的半导体研发平台，该项目由SKC&C和SKHynix于4月启动。研发平台名称为JD平台。JD代表联合开发，该平台最初计划在2020年底上线，但由于开发进度推迟，将于2021年开放。JD平台实际上是一个公司参与联合开发活动的空间。随着半导体制造技术最近发展到几nm级，大多数公司都面临着单凭自身能力无法打破的技术壁垒。尤其是材料和设备制造商，由于研发投入和人员不足...[详细]

研调机构IHS最新报告显示，除去晶圆代工产业，今年半导体产业在晶片扩展到不同应用领域，带动产业营收上看3532亿美元（约11.2兆台币），年增9.4%，是2010年以来表现最好的1年，其中联发科（2454）排名首度挤入前10大，排名第10，较去年的15名大幅提升。IHS公布的今年营收前10大的半导体厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK海力士、德仪、东芝、博通、意法及联发科，联发科也是国内唯...[详细]

龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬...[详细]

2010年的半导体产业，是建筑在痛苦基础上的美好。在2H08~20009年发生了金融风暴，使得半导体厂商过去惯于大举扩增资本资出的手笔与习惯一举打破，以使得产商可以暂时脱离无止尽的资本扩张，使得供需态势可重新达成均势。2010年，在景气恢复正常循环，且在09年资本扩充保守下，即使2010年大举扩充资本支出，1H10仍处在供需吃紧的情况，直到2H10供给大幅增加，需求却渐趋保守下，各家厂商对20...[详细]

ARM和台积电宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于ARMArtisan基础物理IP的16纳米和10纳米FinFET工艺技术合作。ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁PeteHutt...[详细]

美国阻止中国制造高端芯片的努力正受到新形式的削弱。中国大陆的半导体产业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和中国台湾，但它希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。5G智能手机和一些工作站中使用的先进芯片通过将晶体管本身的尺寸缩小到3nm~5nm，将数十亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上。大多数芯片的栅极宽度为28nm或更高。在硅片上蚀刻微小的电路是非常困...[详细]

触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)将在2月24至26日于深圳会展中心2号展馆举办的IICChina2011展会中参展，展台号为J11。爱特梅尔凭借最新技术和专业能力创造无限的可能性，将设计理念变为现实。爱特梅尔将在展会上演示最新技术和产品，参观者可与公司管理人员和技术专家会面，深入讨论爱特梅尔的技术和功能，演示包括：•...[详细]