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随着业绩终转亏为盈，且宣布下世代7纳米VegaGPU将交由台积电代工，未来制程推进、产品良率可望显著改善，超微(AMD)近期气势逐步回温，已对英特尔(Intel)、NVIDIA带来多年未见的强力威胁。市场预期，超微在新品转翻上阵带动下，业绩续升可期，相关供应链也将同步受惠，包括代工高速传输芯片组的祥硕、超微板卡平台比重拉升的华擎，其中，尽管主机板(MB)市场规模逐年缩减，然华硕旗下祥硕除与超微...[详细]
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中国高科技龙头企业之一的中兴通信，因为涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，遭到了美国的定点打击。这是中美贸易战的一个小回合，但是，中兴居然没有还手之力，公司突然全线陷入了溃败边缘。原因是，中兴依然“缺芯少魂”，核心技术，依然依赖美国。单芯片Transceiver方案提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。美国...[详细]
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随着手机系统的不断更新换代，人们对网速的要求也是越来越高。目前的4G网络，在一些发达的城市地区已经能够实现全覆盖。随着华为宣布5G芯片的商用，很多手机厂商开始打造5G手机。中国将预计在近两年内实现商用，如今美国见到这其中的巨大利润后，也开始学中国运用5G网络。但是中国现在又将6G提上了日程。国内盛路通信公司首家进入6g行业，正着手于5G、6G的相关产品自主研发。此消息一出，网上的评论...[详细]
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关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任的诉讼仍然继续。2014年9月29日，纽必堡讯——英飞凌科技股份公司已与奇梦达股份公司破产管理人达成庭外和解，通过支付约1.35亿欧元和解金，解决所有争议——但尚待判决的关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任（“差价责任”）的诉讼除外。此外，英飞凌将以1.25亿欧元收购奇梦达股份公司的所有专利。现在达成的和解结束了英飞凌与奇梦达破...[详细]
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STNLCD驱动IC设计厂晶宏(3141)受惠于电子货架标籤(ESL)需求爆发，上半年营运交出亮眼成绩，今年相关IC销量可望挑战翻倍成长，今日早盘最高一度来到49.9元，涨幅逾5%，终场上涨0.35元，以47.85元作收。晶宏表示，电泳显示器(电子纸)部分上半年占整体营收约30%~35%，其中电子标籤毛利率大约介于40%~45%，电子标籤相关产品主要是出给系统整合厂商，没有直接对应终...[详细]
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Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]
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据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。 联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(PTI)共同研发完成的。这次三方合作汇聚了联电的制造技术、尔必达的内存技术和力成的封装技术，并在3DIC方案中整合了逻辑电路和DRAM...[详细]
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新浪美股北京时间11日晚，英伟达美股盘中下跌5.79%，报155.20美元。该公司在周四盘后公布了第二季度财报，虽然总体业绩不错，但其广受关注的数据中心和自动驾驶业务季度营收均逊于预期。 英伟达的汽车业务营收增长19.3%，至1.42亿美元，低于1.462亿美元的平均市场预期。其数据中心业务营收翻番至4.16亿美元，低于4.233亿美元的平均预期。 英伟达在截至6月30日的第...[详细]
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多维度推动对安世半导体的收购 公司此前公告,已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项,近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元,参与投资铭旭投资(LP),持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟,由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后,公司将间接持有安世半导体部分股权...[详细]
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全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]
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国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿...[详细]
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在25年的时间内，当Facebook、Google与Amazon透过自己设计芯片称霸全球市场之后，半导体产业的面貌会有什么变化？在某种程度上，我们已经看到未来、而且它已经发生：大数据分析、人工智能(AI)、扩增/虚拟实境(AR/VR)、自动驾驶车辆等新技术已经问世──虽然未臻完美之境。尽管如此，大多数芯片设计工程师甚至无法想像那样一个大无畏的新世界，更别说那些他们必须保持在流行前线的创新发...[详细]
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“我们有了一个全新的愿景“同生活，共未来”，英文叫Partofyourlife.Partoftomorrow。我们希望成为数字和现实世界的链接，通过微电子半导体产品解决方案使人们的生活更加便利、安全和环保，这其中始终萦绕的价值观是承诺、合作、创新和行动。”英飞凌大中华区总裁苏华博士日前对媒体表示。在中国，英飞凌一直秉承着承诺、合作、创新和行动这四大价值观。英飞凌大中华区总...[详细]
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虽然艰难残酷，但也要把芯片当成终身事业！紫光集团有限公司董事长赵伟国：当然了，中国的大部分芯片还处于中低端，单我刚才给大家展示这颗芯片，14纳米的，这是我们和全球最顶尖的高通站在了技术的同一起跑在线。把芯片这样的基础性产业做好就是我们的责任和职责，我也知道这个行业非常的艰难和残酷，我们也有思想准备。我和紫光团队会为中国的芯片事业奋斗终生，不破楼兰终不还，破了楼兰也不还，因为前面还有新楼兰...[详细]
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2009年2月11日，在中国北京，高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.，最新推出一款全新的电流/数字转换器芯片——ADAS1128，它使得高层数CT系统能够以高精度和丰富信息量捕获实时移动图像（如跳动的心脏）。CT（计算机断层扫描）扫描的应用随着技术进步正在不断增长，已可提供更清晰、更具体的人体图片以供医生分析和诊断。与此同时，医疗保健场所对质量更好、...[详细]
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