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TSP220A

AXIAL LEAD BI-DIRECTIONAL THYRISTOR SURGE PROTECTOR DEVICE

厂商名称：强茂(PANJIT)

厂商官网：http://www.panjit.com.tw/

【TIVA C Launchpad 学习笔记七】模拟比较器的应用: /*******************************************开发坏境:CCSv5.4开发板:TIVACLaunchpad(TM4C123GH6PM)程序功能:两路模拟比较器，与内部基准电压比较程序说明:C0+PC6C0-PC7C0OPF0C1+PC5C1-PC4C1OPF1编程者：Linchpin********************************************/#includestdint....; Linchpin 微控制器 MCU

LM系列精密温度传感元件原理和应用: LM系列精密温度传感元件原理和应用LM系列精密温度传感元件原理和应用看看！！！！！！！...; zzzzer16 测试/测量

关于神舟一号开发板TFT屏显示: 为什么我的神舟一号开发板液晶屏显示不了啊，把官方提供的.hex文件下载进去也是白屏关于神舟一号开发板TFT屏显示神州的代码我以前也看过，写的确实那个啥!建议你看看原子或者野火的自己改吧！你有搞过没有啊，有现成的代码么？我搞了好久了，搞死我了回复沙发zqjqq88的帖子你自己改吧！我的代码现在都是嵌入到工程中了！不便给你！其实看一下说明还是挺好改的！回复板凳ljm945的帖子...; ljm945 stm32/stm8

一文读懂铝基板PCB的技术要求及制作规范: 一、铝基板的技术要求　　主要技术要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。　　铝基覆铜板的专用检测方法：　　一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；　　二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。　　二、铝...; jdbpcb00 PCB设计

Verilog描述的基于VGA的乒乓球游戏: 求助一个关于Verilog描述的基于VGA的乒乓球游戏的设计方案。我来看看到底是怎么做的。谁有小弟不胜感激，要完整的哈。Verilog描述的基于VGA的乒乓球游戏顶起...; 阿飞 FPGA/CPLD

预祝大家大赛成功，都能取得好成绩！: 时间一晃，明天2019全国大学生电子设计大赛就要开赛了。大家准备的怎么样了？应该都差不多了吧？查缺补漏，练习，刷题，买装备，猜题现在比赛终于要来了。大家赛前磨好枪，确认核实下该准备的，该带的都齐整了没，东西都归在一处放好，检查下器件有没有损坏，最好什么都有个备份哦。适当的放松下，晚上好好休息。毕竟四天三夜的战斗，没有个好体力怎么行！一次大赛，就是人生的一次重要经历。不管结果如何，在这个过程中，相信大家都能收获满满，不仅仅是技能的提升，也是个人耐力，毅力各方面的一场...; 高进电子竞赛