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自去年Q3以来，在市场需求增长以及原材料成本增加等多重因素下，半导体公司纷纷上调产品价格。而随着成本压力递增，又有多家公司于今年Q2调涨产品价格。据集微网不完全统计，2021年二季度以来，已超过30家半导体公司发布“调价函”，涨价幅度在10%~30%之间，而涨价缘由大多与上游原材料成本持续上涨有关。据笔者调查发现，此次半导体缺货涨价周期较长，并非因为市场需求大规模增长，而是手机、家电等厂商...[详细]

半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域，晶圆代工的产值为1,032亿元，重返千亿元水平，季成长高达91.8%，可见得这波景气回弹晶圆代工业者受惠最深，预期晶圆代工第3季仍将维持持续成长步调。2009年第2季台湾半导体产业产值2,994亿元，较第1季成...[详细]

2020年7月14日，在数日前，中芯国际对外发布了公告，中芯国际在科创板的发行价格定为27.46元/股，根据中芯国际最新公告，此次实际募集资金超300亿。根据之前的报道，此次科创板募集的资金约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。针对本次募集资金的具体安排如下，中芯国际董事长周子学在6日的投...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

在2021年，显卡是热门产品。视频游戏爱好者和加密货币矿工连夜排队等待两家美国芯片制造商Nvidia或AMD提供的最新高端产品。事实上，图形处理器远非唯一炙手可热的半导体。因为芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车和导弹的所有产品的生产，正如对各种含硅设备的需求激增一样。根据研究公司IDC的数据，去年芯片行业的收入增长了四分之一，达到5800亿美元。芯片制造商的市值飙升。台积电，一家大...[详细]

　　根据市场调查机构Displaybank最新出版的TFT-LCD面板每月出货统计报告，受到面板厂商调整生产规模的影响，全球IT用面板的出货量大幅下滑，7月份大尺寸TFT-LCD面板总出货量较6月下滑8%，而TV用面板从今年以来仍持续成长，预计2010年将维持成长态势。　　Displaybank统计，2010年7月份大尺寸TFT-LCD面板的总出货量达5,261万片，较前一个月下滑8%，而产...[详细]

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]

扬杰科技（300373）6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。协议主要内容包括：公司与中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：中环股份40%，公司60%，合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电...[详细]

近日，半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。「京创先进」成立于2013年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™X505G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用，以支持符合标准的5G新空口移动终端产品自2019年开始发布。与QualcommTechnologies合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（FujitsuConnectedTechnologiesLimited）、HMDGlobal（诺基亚手机生产公司）...[详细]

德国纽伦堡，2018年2月27日–作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软AzureIoTEdge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在AzureIoTEdge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。若要在边缘设...[详细]

石墨烯器件生长在碳化硅衬底芯片上。图片来源：佐治亚理工学院纳米电子学领域的一个紧迫任务是寻找一种可替代硅的材料。美国佐治亚理工学院研究人员开发了一种新的基于石墨烯的纳米电子学平台——单片碳原子。发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片，并对量子和高性能计算具有潜在影响。研究人员称，石墨烯的力量在于其平坦的二...[详细]

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]

联电9日自结2月营收约新台币31.44亿元较外界预期为佳，同时，台积电转投资世界先进2月营收5.38亿元亦较1月4.64亿元约成长了16%。联电与世界先进2月营收都普遍较外界预期增加，显示市场不如预期悲观，而联电部分8寸、12寸厂产能利用也已经开始回升，部分状况佳的已经达60%水平，距损益平衡点不远。联电自结2月营收为31.44亿元，较2008年同期减少56.87%，较上个月减少...[详细]