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中芯北京12英寸新厂房，即中芯北方集成电路制造（北京）有限公司12英寸厂房（以下简称2期厂房），以其建筑设计的绿色节能和建设施工中的环保做法，荣获美国绿色建筑委员会(USGBC)认证的能源与环境设计先锋(LEED)金奖，这是中国本土首个获此认证的晶圆厂房。美国绿色建筑委员会(USGBC)LEED认证被公认为是世界上最完善、最有影响力的绿色环保建筑...[详细]
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每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]
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《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]
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CSRplc（伦敦证券交易所代码：CSR；纳斯达克股票交易所代码：CSRE）日前推出了Quatro5300系列可编程图像处理器，这是一款高度集成的解决方案，便于有效的开发下一代打印机、扫描仪和一体机（AIO），并且满足欧洲和美国的最新能效要求。Quatro5300系列现已提供测试样品，帮助使用者减少整体系统物料成本，其可编程架构和模块化固件平台帮助QEM生产商更小、更便宜的控制器，应用于广...[详细]
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由于经济形势暗淡，第二季度全球半导体市场营业收入同比下降3%，芯片供应商的营业收入普遍下滑，尤其是总部在日本和欧洲的那些厂商。据IHSiSuppli公司的竞争格局分析工具，2012年第二季度全球半导体营业收入降至752亿美元，低于2011年同期的775亿美元。与属于淡季的第一季度相比，第二季度环比增幅还不到3%，突显2012年半导体市场状况不容乐观。如果2012年半导...[详细]
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5月30日消息，联想集团今日正式确认联想集团副总裁、HTK（香港、台湾、韩国）区域总经理仪晓辉已于近期离职，联想官方称感谢他多年来为联想集团所作出的贡献。5月29日下午有消息称现任联想高管仪晓辉将跳槽中国惠普担任打印与信息产品集团负责人，腾讯科技第一时间求证了中国惠普及联想集团，惠普发言人称将在本周晚些时候正式宣布做出惠普打印与信息产品集团中国区领导人选；据悉，惠普打印与...[详细]
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由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]
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奥地利微电子公司(ams)宣布任命AlexanderEverke为执行长。AlexanderEverke先生于2015年10月作为执行长候选人加入该公司董事会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入奥地利微电子。AlexanderEverke表示，十分荣幸能够领导奥地利微电子。感测器与民众生活密切相关，从智慧型手机到可穿戴设备、物联网设备及工业应用和联网汽车，无一不包。拥有业界领...[详细]
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日前和而泰(002402)拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%的股权引起了市场的关注。5月10日下午，和而泰董事长刘建伟作客e公司微访谈，详细解读铖昌科技并购案时表示，铖昌科技是优质标的，公司可由此强势切入5G和军工IC领域。 刘建伟表示，铖昌科技主营业务为微波毫米波射频集成电路模拟相控阵T/R芯片的研发、生产和销售。是该领域除极少数国防重点央企之外唯一大规模量产的民营企业，...[详细]
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业内人士与分析师周二表示，本周美国禁止国内企业向中国电信设备制造商中兴通讯(000063.SZ)出售零部件后，美国供应商可通过对其他客户的销售弥补由此造成的损失，部分受创最严重的股票已收复失地。美国商务部周一禁止该国企业在七年内向中兴出售零部件，因该公司违反了在被认定非法向伊朗出售货品后，与美国政府达成的协议。美国政府此举让投资者急着判断有哪些美国公司生意流失。AcaciaComm...[详细]
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去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]
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2018年3月16日，深南金科股份有限公司（股票简称：深南股份，股票代码：002417）对外宣称，为顺应公司战略转型发展需要，公司与广州铭诚计算机科技有限公司（以下简称：铭诚科技）股东朱岳标、缪坤民、徐晶晶签署了关于铭诚科技股权转让协议以及业绩承诺补偿协议。 此次，深南股份拟以人民币12750万元受让铭诚科技的股东朱岳标、缪坤民、徐晶晶合计持有铭诚科技51%的股权。交易完成后，深南股...[详细]
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9月27日消息，塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布，已同台湾地区晶圆代工企业力积电（力晶积成电子制造股份有限公司，PSMC）就技术转让达成最终协议。塔塔电子计划投资9100亿印度卢比（当前约763.04亿元人民币），在印度古吉拉特邦Dholera兴建印度首家商业晶圆厂。而力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。塔塔电子的Dholera晶圆厂建...[详细]
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上海韦尔半导体股份有限公司关于媒体报道的澄清公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、媒体报道简述 上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）关注到，2018年1月3日有媒体发布或转载题为《闻泰科技母公司转让北京豪威股权待嫁“公主”命运再转机》的文章，报道称：“去年12月...[详细]
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日前，Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋，已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案，日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]
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