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电子报道：拿到融创中国董事会主席孙宏斌的150亿元投资后，乐视的资金问题不仅没能一次性解决，反而更严重。6月28日下午，乐视创始人、乐视网（300104.SZ）董事长贾跃亭在乐视网2016年度股东大会中说：“乐视非上市公司体系的资金反而比危机刚爆发的时候更加紧张，这是我们两三个月以来发现的问题。”在不断变现非上市公司资产的同时，乐视最被人看好的电视业务在今年上半年出现了负增长。而宣布...[详细]
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腾讯科技郭晓峰12月7日报道美国时间12月6日晚，高通旗舰芯片骁龙（Snapdragon）845处理器发布前夜，高通旗舰芯片8系列的产品经理在与腾讯科技等媒体交流时对华为如此评价，“华为在芯片领域是制造了一些声音，但我们是最优秀的。”据了解，第二届高通Snapdragon技术峰会明日将在夏威夷举行，会议将展示高通Snapdragon移动平台新技术，以及多项即将发布的技术与进展，最...[详细]
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香港，艾睿电子公司（NYSE：ARW）在上星期二举办的信息周刊精英100会议上荣膺信息周刊精英100（InformationWeekElite100）殊荣。艾睿因设计自动化、数据驱动和可扩展定价工具获得了认可，该工具融合了艾睿专家数十年的专业知识和复杂定价方法，致力于管理支持关键任务系统的停产电子元器件的供货风险。艾睿在开源、大数据架构上建立了定价工具，以提取来自多个不同数据源的数据。...[详细]
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编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]
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“这几年从FD-SOI论坛议题来看，已经从是否会出来FD-SOI产业而变成了FD-SOI什么时候会大范围部署了。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士感慨道。作为FD-SOI的国内布道者，同时也是SOI产业联盟重要成员，芯原已连续六年在中国联合国际SOI产业联盟(SOIIndustryConsortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、上海微技术工业研究院（SITRI）举...[详细]
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《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及203...[详细]
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随着科技进步，物联网时代来临，各行各业正努力发展各种突破性创新科技应用，也正悄悄改变人类生活方式，如智能手机、智能手表、手环的普及，提供人类更便捷的智能使用工具。各种智能云的建置，甚至透过人工智能(AI)分析，人类将可得到更有用、精准的信息，并有效预测未来几年的可能发展趋势，将帮助人们更有效的趋吉避凶，做最佳的判断与选择。物联网时代到来信息安全成主要挑战举凡现在发展非常热门的几个领域，如...[详细]
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新型AEC-Q101认证的器件，采用SOP-4微型扁平封装传输5mA正向电流宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出首款汽车级光电三极管耦合器---VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5mA的低正向电流。与...[详细]
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图为全部25家无工厂半导体厂商收入列表 据国外媒体报道，美国市场研究公司ICInsights的数据显示，在全球25家无工厂半导体企业中，只有7家在2009年实现收入增长，而AMD的年收入位列第二。 AMD去年将制造业务分拆出去，成立了GlobalFoundries公司，从而转型为一家无工厂半导体设计公司。其他六家实现收入增长的无工厂半导体企业分别是高通、联发科(MediaTek...[详细]
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成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。 今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]
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集成电路是战略性、基础性、先导性产业人才是第一资源、创新是第一动力集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现了一批优秀企业和企业家。此外，我国还拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。集成电路是技术密集和人才密集的产业，当前，全球半导体的竞争包...[详细]
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电子网消息，传苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片改用联发科。联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到P系列芯片中，包括双VoLTE、美国规格的HPUE、以及600Hz频段的支持等。而且，目前首款整合新款基带芯片的P23芯片也已经小量出货中，获得客户良好的响应，第4...[详细]
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市场研究机构SemicoResearch总裁JimFeldhan在一场由DongbuHiTek主办的论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)发表演说指出，从夏季开始的半导体产业衰退情况会只是短暂现象，将于2012年2月触底。 Feldhan指出，着眼于宏观经济状况恶化以及消费者支出衰减，半导体产业供应链开始踩煞车并消耗库存;他认为，紧张...[详细]
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由于各大智能手机厂商纷纷采用18：9全面屏设计，指纹识别解锁功能将必须设置于手机背面。由2018年开始，已有厂商正式发布设置屏下指纹传感器的智能手机，以做到同时实现正面指纹识别解锁与全面屏，此趋势将提升屏下指纹识别传感器的导入量，估计采用屏下指纹识别传感器的智能手机数量，将于2019年超过1亿台。市场调研公司IHSMarkit发布的市场报告中提到，导入屏下指纹识别传感器的智能手机出货量，...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
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