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电子网综合报道，人工智能（AI）芯片是人工智能的核心和根本，离开芯片就无法实现人工智能，其重要性也就不言而喻。而人工智能这几年的爆发性发展，很大程度上也是得益于芯片技术的积累。因此，在人工智能受到世界各国重视的时候，发展AI芯片也就成为各国抢占人工智能高点的重要举措。而且，传统芯片已不能满足智能处理对速度和能效的需求，这就需要新的底层硬件来更好地储备数据、加速计算过程，而AI芯片将是支撑智能计算...[详细]
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根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]
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据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]
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2009年10月20日，高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开，数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第十一届高交会电子展的最新情况.据创意时代负责人介绍，高交会电子展重点展示IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用，本届ELEXCON热门看点包括应用在手机、LE...[详细]
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半导体行业现在已经扩散到了社会生活的方方面面，不论航空航天，轮船机电还是日常办公，生活娱乐处处都或多或少的又半导体的参与。半导体初步发现于18世纪30年代，技术成熟与二次世界大战之后。它与集成电路的出现推动了之后的科技爆炸时代，直到如今半导体技术仍是无可取代的。 那么对半导体及相关技术的发展，你知道多少？孕育了半导体行业的发展的“硅谷第一人”肖克利，背有“八叛逆”之名的人是什么下场....[详细]
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1月12日-13日，瑞银大中华研讨会在上海隆重召开，集微网有幸受邀与瑞银亚洲半导体行业分析师陈慧明先生一同聊聊2015年中国半导体行业的未来趋势。从国家角度来看，2014年国家集成电路产业投资基金成立，首期基金规模达到1200亿元，希望以此作引撬动万亿资金投向集成电路产业。从半导体企业来看，清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元的金额成功收购展讯通信和锐迪科，...[详细]
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电子网综合报道，8月18日消息，寒武纪科技（CambriconTechnologiesCorporationLimited）完成一亿美元A轮融资，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。此轮由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公...[详细]
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近年SiC由于节能效果卓越，广为汽车或工具机等所采用，并可望有更大功率的产品阵容。而为了百分百活用SiC产品所具有的独特高速开关性能，在类似功率模块产品等额定电流大的产品方面，尤其需要研发新封装以抑制开关时突波电压﹙surgevoltage﹚的影响。半导体制造商ROHM于2012年3月率先开始量产由全碳化硅构成内建型功率半导体组件的全SiC功率模块。之后陆续推出高达1200V、300A额...[详细]
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美国时间2009年12月29日，美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission，以下简称“ITC”)对芯片337调查案(案号：337-TA-630)作出终裁，裁决该案被申请人没有违反美国337条款。因使用涉嫌侵权芯片而被卷入该案的我国深圳记忆科技有限公司(以下简称“记忆科技”)至此赢得完胜。 这一胜利对于在美国337调查中始终处于被动挨打、难...[详细]
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eeworld网消息，证监会日前公布的IPO企业排队情况显示，福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板，保荐机构为国信证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。招股书显示，福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。...[详细]
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日前，泰科电子推出面向太阳能光电（PV）行业的最小型之一的接线盒——SOLARLOK小型接线盒。该接线盒尺寸为15.5mmx52mm，采用紧凑便捷的设计为太阳能电池板传输DC电力，并最大程度降低在电池板背面的可见性。全新产品通过了TUV认证，能够满足严格的行业要求——产品使用寿命达到20年。该产品目标应用领域涵盖双轨晶硅PV模块与双轨薄膜PV模块，其中面向薄膜应用的产品...[详细]
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4月23日，半导体化学材料及设备供应商上海新阳（300236.SZ）发布2017年年度报告。报告显示，2017年上海新阳实现营收4.72亿元，同比增长14.11%；实现净利润7240.95万元，同比增长33.11%。报告称，2017年净利润实现较大幅度增长的主要原因是公司产能陆续释放，营收增加。2017年公司新产品和新技术使业绩实现较大增长，但由于但由于募投项目产能尚未充分释放，公司经营规...[详细]
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摘要：根据单片机I2C串行扩展的特点，在EDA软件MaxplusII的环境下，利用AHDL语言，建立IP核。此设计利用状态机实现，在给出设计的同时详细说明IP核的建立过程，并下载到芯片通过硬件试验验证。
关键词：可编程逻辑器件I2C串行扩展IP核
由于CPLD数字设计结构化的趋势，将出现针对CPLD不同层次的IP(IntellectualProperty)核。各个IP核可重复利用，可...[详细]
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S2C公司，致力于提供领先的片上系统（SoC）设计解决方案提供商今天宣布，S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5TAILogicModule，一种基于FPGA的原型系统，以及TAIPlayerPro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。炬力集成电路设计公司是中国领先的无晶圆半导体公司...[详细]
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IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
