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2017年对于网络安全来说并不是一个好年份;大量高调的网络攻击纷至沓来;包括优步,德勤,Equifax以及近来臭名昭着的WannaCry勒索软件攻击。并且,随着平昌冬奥会的黑客攻势,2018年新一轮网络攻击也开始爆发。关于日益增加的网络攻击还有一个可怕的事实是,大多数企业和网络安全行业本身并没有准备好。尽管安全更新和补丁持续升级,攻击的数量却仍在不断飙升。 除了在商业层面缺乏准备之外,网络安全人...[详细]
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集微网消息,据标普全球市场情报(S&P Global Market Intelligence)估计,三星去年资本投资达440亿美元,高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计,傲视全球。 三星2017年的资本支出主要用于提升智能手机面板和存储器芯片生产。标普全球市场情报的分析师指出,未来3年三星将再斥资近1,100亿美元提升生产设备。 三星去年10月曾表示,2017年约三...[详细]
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美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布,公司将在 2023 年裁员大约 10%,并停发奖金。这再次表明,科技行业的增长放缓正在影响就业。 作为减少资本支出的一部分,消息称美光将使用 EUV 光刻的 1γ nm 制程 DRAM 推迟到 2025 年,232 层之后的 NAND 节点也被推迟。 美光 1γ 制造技术中原定于 2024 年的某个时候推出,但因为美光必须在 2023 和 2024...[详细]
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最新外电消息,德州仪器(德仪)(Texas Instruments)与爱立信(易利信,Ericsson)周一表示,双方将把爱立信的无线晶片(芯片)与德仪的应用处理晶片相互整合,用于高端手机上的数据功能,帮助手机厂商节省设计手机所需的时间和费用. 两家公司未透露协议细节内容,但表示,预期根据协议开发出的首批应用于高速无线手机的集成晶片,将在2008年下半年投放市场. 爱立信作为德仪的客户已有2...[详细]
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据BusinessKorea报道,三星电子已决定在维修智能手机时增加回收部件的使用,作为其环保管理和减轻消费者负担的一部分。 该公司正在考虑在今年上半年推出一项制造商认证的用于移动设备维修的回收零件计划,其希望通过使用可回收材料来减轻消费者的负担和对环境的负面影响。 三星电子计划通过确保回收部件的质量和性能达到与新产品相媲美的水平来增强消费者信心。 ...[详细]
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华为(Huawei Technologies Co.)正卷土重来,寻求推动其智能手机和其他设备进入美国市场。目前这家中国公司的电信网络设备由于安全担忧仍被美国拒之门外。
以发货量计,华为是全球第三大智能手机生产商,排在三星电子(Samsung Electronics Co.)和苹果公司(Apple Inc.)之后。该公司计划明年首次在美国市场推出其高端旗舰智能手机Mate 8。据知...[详细]
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为了支持逆境中的露笑科技(002617.SZ) 做大做强, 9月18日,控股股东露笑集团公开承诺12个月内不减持。此外,露笑科技的产业新技术研发基地(简称“燕尾山项目”)的在建工程,以现金方式转给露笑集团。 在控股方连番推出力挺举措之前,露笑科技麻烦事不断。公司高管涉嫌内幕交易遭警方刑事调查一案尚未了结,9月10日两则公告再曝“家丑”,控股股东露笑集团移用上市公司项目建设资金3000万...[详细]
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该公司称已有超过150家客户使用该语言,构建跨越设计、断言和测试环境的开发结构 加州圣荷塞市, 2007 年 1 月 9 日 —— 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司( NASDAQ: CDNS )今天宣布,其基于 SystemVerilog 的验证解决方案在去年迅猛发展,用该语言进行试验的客户从大约 40 家增加到了 150 家,他们或...[详细]
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Strategy Analytics 射频及无线组件市场研究服务发布最新研究报告“RFMD 失去功率放大器 (PA) 市场领先地位,Skyworks 拔得头筹”。本报告研究经济衰退和手机出货量下降给手持终端功率放大器 (PA) 市场带来的变化,并分析这些变化对 PA 供应商在2009年及以后有什么影响。 手机出货量的快速增长推动 PA 市场规模达到每年20亿美元。两家最大供应商Sk...[详细]
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工业和信息化部装备工业一司副司长汪宏日前在2023世界机器人大会新闻发布会上说,今年上半年,我国机器人产业总体保持稳定增长态势,工业机器人产量达22.2万套,同比增长5.4%,服务机器人产量达353万套,同比增长9.6%。 “我国机器人产业实现平稳健康发展,成为世界机器人产业发展的中坚力量。”汪宏介绍,2022年我国机器人全行业营业收入超1700亿元,工业机器人产量达44.3万套,服务机器人产量...[详细]
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台积电20奈米(nm)及三维晶片(3D IC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程,以及应用于3D IC生产的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)两项设计参考流程,以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1年的脚步,防堵格罗方德(GLOBALFUNDRIES)、联电的技术追赶。 台积电研究发展副总经理侯永清表示,台积电在开放创新平台(Op...[详细]
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2019年8月15日,中国通信标准化协会(CCSA)无线通信技术工作委员会(TC5)第四十九次全会在青岛召开。由中国移动、中兴通讯和中国联通联合牵头并与全行业共同推进的我国第一个5G安全行业标准《5G移动通信网安全技术要求》在本次会议上通过送审、完成编写。 CCSA是中国最具影响力的通信和信息技术标准化组织。其中,TC5是负责移动通讯网络标准...[详细]
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#include msp430f149.h unsigned char LED; unsigned int table = {BIT0,BIT1,BIT2,BIT3,BIT4,BIT5,BIT6,BIT7}; void main( void ) { // Stop watchdog timer to prevent time out reset WDTCTL = WDTPW +...[详细]
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单相桥式半控整流电路图, 晶闸管共阴极接法电路, 有续流二极管的单相半控整流电路及其L足免大时的工作波开 ...[详细]
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通讯连结和资料传输技术日益成熟,加上定位元件、处理器、感测器及各种类比数位介面方案效能不断提升,现今汽车已可实现内部电子系统间的资料无缝互连,甚至透过网际网路与其他车辆或云端系统互动,成为继智慧型手机后,另一备受瞩目的物联网枢纽。 物联网是一个针对特定需求,将人、物、资料和过程整合在一起的网路,其中每一部分都智慧地连至网际网路全网或部分网路。物联网的目标是实现人与人互动、人机互动...[详细]