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10109N-B

Gate, ECL10K, PDIP16

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

厂商官网:https://www.nxp.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e0
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-30 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
-5.2 V
最大电源电流(ICC)
15 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup
3.3 ns
施密特触发器
NO
表面贴装
NO
技术
ECL10K
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与10109N-B相近的元器件有:10109N、10109F。描述及对比如下:
型号 10109N-B 10109N 10109F
描述 Gate, ECL10K, PDIP16 Gate, ECL10K, PDIP16 Gate, ECL10K, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V
最大电源电流(ICC) 15 mA 15 mA 15 mA
施密特触发器 NO NO NO
表面贴装 NO NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.3 ns 3.3 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
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