型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | 74AUC16374BVI | 74AUC16374BVI8 |
|---|---|---|
| 描述 | CABGA-56, Tray | CABGA-56, Reel |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | CABGA | CABGA |
| 针数 | 56 | 56 |
| 制造商包装代码 | BV56 | BV56 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PBGA-B56 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 250000000 Hz | 250000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 |
| 电源 | 0.8/2.7 V | 0.8/2.7 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns | 4.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| Base Number Matches | 1 | 1 |