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AS7C33512PFS18A-166TQI

3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码
QFP
包装说明
LQFP, QFP100,.63X.87
针数
100
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
4 ns
其他特性
PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)
166 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
内存密度
9437184 bi
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
18
功能数量
1
端子数量
100
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX18
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装等效代码
QFP100,.63X.87
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2.5/3.3,3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大待机电流
0.03 A
最小待机电流
3.14 V
最大压摆率
0.475 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.465 V
最小供电电压 (Vsup)
3.135 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
参数对比
与AS7C33512PFS18A-166TQI相近的元器件有:AS7C33512PFS18A、AS7C33512PFS18A-133TQCN、AS7C33512PFS18A-166TQCN、AS7C33512PFS18A-166TQC、AS7C33512PFS18A-166TQIN。描述及对比如下:
型号 AS7C33512PFS18A-166TQI AS7C33512PFS18A AS7C33512PFS18A-133TQCN AS7C33512PFS18A-166TQCN AS7C33512PFS18A-166TQC AS7C33512PFS18A-166TQIN
描述 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM
是否Rohs认证 不符合 - 符合 符合 不符合 符合
厂商名称 ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] - ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码 QFP - QFP QFP QFP QFP
包装说明 LQFP, QFP100,.63X.87 - LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87
针数 100 - 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 4 ns - 4.5 ns 4 ns 4 ns 4 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE - PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 166 MHz - 133 MHz 166 MHz 166 MHz 166 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 - R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 - e3 e3 e0 e3
长度 20 mm - 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 9437184 bi - 9437184 bi 9437184 bi 9437184 bi 9437184 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 18 - 18 18 18 18
功能数量 1 - 1 1 1 1
端子数量 100 - 100 100 100 100
字数 524288 words - 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 - 512000 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 512KX18 - 512KX18 512KX18 512KX18 512KX18
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP - LQFP LQFP LQFP LQFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 - QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 245 245 NOT SPECIFIED 245
电源 2.5/3.3,3.3 V - 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.03 A - 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A
最小待机电流 3.14 V - 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.475 mA - 0.425 mA 0.475 mA 0.475 mA 0.475 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V - 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V - 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - MATTE TIN MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 14 mm - 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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