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高通现已推出全新Qualcomm® 骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能引擎AI Engine支持的终端侧人工智能，以及由顶级特性的异构计算能力支持的拍照、终端性能和功耗方面的提升。这些顶级特性的异构计算能力包括Qualcomm Spect...[详细]
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11月15日消息，今天上午，微软正式在国内发布包括Windows server 2012 R2,System Center 2012 R2、Windows Azure Pack在内的一系列企业级云计算产品及服务。 微软全球副总裁、服务器和工具业务部门营销总经理沼本健表示，预测显示今年全球公有云服务市场的年增长将达到50%，而中国在云计算上的公共投资已经占到了全世界的10%，因此，微软今...[详细]
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由中国 半导体 行业协会主办，中国 半导体 行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁 半导体 的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 周子学指出，大陆在半导体领域仍需...[详细]
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之前摩托罗拉官方曾经明确表态过Moto X的升级版将会在今年和大家见面，其配置也在此前曝光了出来。 该机的代号为XT912A ，采用5.2英寸1080p显示屏，搭载的是主频2.2GHz的骁龙800处理器，运行最新的Android 4.4.3，摄像头组合为1300万后置+200万前置，内置2GB内存+32GB存储空间。
目前最新的消息显示该机在外观方面依然会延续Moto X的风...[详细]
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xDSL CPE 晶片组领导厂商诚致科技 (TrendChip Technologies Corp.) 今天发表全球第一个专为 xDSL 电信平台所设计之 TC2205F 交换器晶片，它具有4个自动节能的10/100M 乙太网路端口，不但符合 IEEE 802.3az 业界标准（即 Energy Efficient Ethernet；EEE），同时也会自动侦测网路线长度及未用网路端口来进行...[详细]
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自1954年世界上第一台机器人诞生以来，世界工业发达国家已经建立起完善的工业机器人产业体系，随着我国工业自动化、智能化的发展加速，工业机器人的应用普及也带来了市场的急剧增长。 中国连续四年成工业机器人销量冠军 自1954年世界上第一台机器人诞生以来，世界工业发达国家已经建立起完善的工业机器人产业体系，随着我国工业自动化、智能化的发展加速，工业机器人的应用普及也带来了市场的急剧增长。 根据I...[详细]
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据业内消息人士透露，由于网络芯片尤其是以太网芯片的供应仍然紧张，瑞昱已与联电和台积电达成长期协议，同时加强与格芯、中芯国际的联系。 据digitimes报道，消息人士称，瑞昱已经看到其以太网芯片供应吃紧，该网络芯片供应商已从特斯拉和其他汽车厂商处获得了大量订单。与此同时，华为等供应商的Wi-Fi 6 芯片解决方案订单强劲，涵盖汽车、商业和电信设备等应用。另外，瑞昱已从一线笔记本电脑供应商那里获得...[详细]
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引言 儿童和狗能够毫不费力地辨别方向以及控制体操动作。有些人认为这就像“小孩游戏”一样简单，直到他们试图使机器人模仿这种本领。人类定向系统的复杂性不可思议，当我们在地面上时其表现非常出色。相反，在飞机上时，我们则处于一种不熟悉的三维环境下，再加上缺少视觉定向参考，就难以或不可能管理空间(距离)方位。5%至10%的一般航空事故与空间定向障碍有关，其中90%是致命的(参考文献1)。 ...[详细]
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升特公司（Semtech）（纳斯达克: SMTC）今天发布了一款采用亚1V混合信号LED以及电机定时器-控制器平台的最新器件，锁定小型、轻便、超低功耗的电池工作电子设备的简单、快速和高成本效益设计。新款SX8120与SX8121器件可内生地工作在0.9V，用一只电池就可以直接控制一台DC电机或其它连续低电压元件，以及驱动一只高亮度LED。由于其既有设计工作在0.9V，因此不需要外接升压转换...[详细]
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6月30日，上交所正式受理了无锡盛景微电子股份有限公司（以下简称：盛景微）科创板上市申请。 资料显示，盛景微依托自主设计的集成电路，主要从事电子雷管核心控制组件及其起爆控制系统的研发、生产和销售，目前主要产品包括电子延期模块及起爆器。 客户集中度较高 2018-2020年，盛景微实现营业收入分别为339.43万元、7510.26万元、21081.20万元，对应的净利润分别为-128.96万元...[详细]
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法国标致公司（Peugeot）在日内瓦车展（举行时间：2013年3月5日～17日）上，将利用压缩空气提供动力的混合动力系统“Hybrid Air”配备在新款跨界车“2008”的车身上进行了展示。据该公司介绍，该系统的特点是比原来的电动式混合动力系统成本低、重量轻。
据标致介绍，尽管该公司已在“3008”等车型上实现了电动式混合动力系统的商品化，但因成本及电池安装空间等方面的限...[详细]
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当前的嵌入式应用程序开发过程里，并且C语言成为了绝大部分场合的最佳选择。如此一来main函数似乎成为了理所当然的起点——因为C程序往往从main函数开始执行。但一个经常会被忽略的问题是：微控制器（单片机）上电后，是如何寻找到并执行main函数的呢？很显然微控制器无法从硬件上定位main函数的入口地址，因为使用C语言作为开发语言后，变量/函数的地址便由编译器在编译时自行分配，这样一来main函数的...[详细]
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据Slashleaks网站信息显示，一款红米Redmi新机真机图曝光，该网站称这款手机为红米8。 Slashleaks网站上公布了红米Redmi的一款新机，采用了鲜艳的红色配色。手机正面采用了水滴屏幕设计，摄像头位于前面板的中央位置，在手机下方还有“Redmi”标志。 从手机背面来看，这款手机采用了后置中置双摄，下面还有指纹传感器。据Slashleaks称，这款手机为红米8，需...[详细]
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该产品采用非加压接触器设计，不充气且接触力高，其创新设计和可靠性能帮助进一步提升混合动力和纯电动车辆的安全性和稳定性。
与传统汽车的油箱一样，混合动力和纯电动车辆的储能系统必须进行热过载保护。为了在车辆熄火后或出现故障时及时阻断电流，通常会在动力电池和电气回路的连接部分使用高压保险丝和高压接触器的组合。EVC 250正是一款专为这种应用要求而开发的安全器件，与保险丝一起承担蓄电池热过载的任务...[详细]
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中国，2007年7月24日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)和IBM(纽约证券交易所代码:IBM)今天宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺 — 开发制造半导体的技术“诀窍”。 协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发、设计实施和针对300-mm晶圆制造特点调整的先进技术研究。此外，该协议还包括这两家公司在技术开发...[详细]
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