型号
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| 型号 | CP3BT26G18NEPX | CP3BT26G18NEP |
|---|---|---|
| 描述 | 16-bit Microcontrollers - MCU | 16-bit Microcontrollers - MCU |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 针数 | 128 | 128 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 位大小 | 16 | 16 |
| CPU系列 | CR16C | CR16C |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 128 | 128 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 | QFP128,.63X.87,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 2.5,2.5/3.3 V | 2.5,2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32768 | 32768 |
| ROM（单词） | 262144 | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
