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CY7C123-15KMB

Standard SRAM, 256X4, 15ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Cypress(赛普拉斯)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码
DFP
包装说明
DFP, FL24,.4
针数
24
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
15 ns
JESD-30 代码
R-GDFP-F24
JESD-609代码
e0
长度
15.367 mm
内存密度
1024 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
24
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
256X4
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DFP
封装等效代码
FL24,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
2.286 mm
最大待机电流
0.15 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
9.652 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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