DAC8811ICDRBTG4,DAC8811ICDRBTG4 pdf中文资料,DAC8811ICDRBTG4引脚图,DAC8811ICDRBTG4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DAC8811ICDRBTG4相近的元器件有：DAC8811IBDRBTG4、DAC8811ICDGKRG4、DAC8811ICDGKTG4。描述及对比如下：

型号	DAC8811ICDRBTG4	DAC8811IBDRBTG4	DAC8811ICDGKRG4	DAC8811ICDGKTG4
描述	16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-SON -40 to 85	16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-SON -40 to 85	16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-VSSOP -40 to 85	16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-VSSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SON	SON	MSOP	MSOP
包装说明	SON-8	HVSON, SOLCC8,.12,25	TSSOP, TSSOP8,.19	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
JESD-30 代码	S-PDSO-N8	S-PDSO-N8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
最大线性误差 (EL)	0.0015%	0.0031%	0.0015%	0.0015%
湿度敏感等级	2	2	2	2
位数	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	105 °C	85 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOLCC8,.12,25	SOLCC8,.12,25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大稳定时间	0.5 µs	0.5 µs	0.5 µs	0.5 µs
标称安定时间 (tstl)	0.5 µs	0.5 µs	0.5 µs	0.5 µs
最大压摆率	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	-
采样速率	2 MHz	2 MHz	2 MHz	-

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无卤素的要求标准及测试

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韩国研究人员开发出低成本柔性高能量密度锂硫电池

据外媒报道，韩国电气研究院（Korea Electrotechnology Research Institute，KERI）宣布开发出一种低成本的柔性高能量密度锂硫电池。该电池使用资源丰富的硫代替昂贵的稀土作为正极材料，从而降低了制造成本。图片来源：韩国电气研究院据悉，该锂硫电池的能量密度达世界最高水平，可广泛用于未来的航空移动出行电池，如飞行汽车和无人机。KERI研究员Par...[详细]
数字电源设计与技术实现

数字电源设计与实现的若干技术问题也一直是业内工程师和专家们讨论的话题。本文以下将从几方面来讨论：一、什么是数字电源,跟模拟电源最本质的区别? 所谓数字化电源的本质在于电源对输出电流/电压的PWM调节是由数字芯片按照一定的数字控制方式和算法产生,这是数字电源的最本质特征.那些扩充了8位、16位单片机来提供数字输入输出操作界面、远程通讯接口但是电源的PWM调节还是依赖模拟电源调制芯片的电源,只...[详细]
Arduino易主迎向新時代

　　BCMI宣布收购 Arduino AG的100%所有权，以及旗下所有的 Arduino 商标。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　由Massimo Banzi、David Cuartielles、David Mellis，以及 Arduino 共同创办人Tom Igoe联手成立的公司BCMI宣布，收购Arduino AG公司100%的所有权;Arduino AG拥有旗下所有...[详细]
hot51增强型单片机开发板原理图

功能要求：一）：绿灯25s倒计时，绿灯过度红灯有5s黄灯时间，红灯25s后直接跳绿灯。二）：按键按下模拟闯红灯输入，产生5s蜂鸣器鸣叫。开发环境：软件：Keil uVision4 硬件：HOT51增强型单片机开发板程序代码： ORG 0000H AJMP MAIN ORG 0003H LJMP INTER ORG 000BH LJMP TIMER1 ORG 0030H ...[详细]
什么是MicroLED？MicroLED怎样？三星力推MicroLED技术

电视技术在不断地推陈出新，2017年oled技术风靡全球，现在又推出下一代的MicroLED技术。MicroLED到底是什么？又时候才会普及，三星力捧这项技术的原因又是什么？三星宣传的新技术叫作MicroLED，它展示了146英寸模块化概念电视，名叫The Wall，与传统LCD电视相比，无论是亮度、对比度还是色彩饱和度，都有了明显改进。到底什么是MicroLED？它是基于怎样的原理...[详细]
集成电路公司加速登陆A股，机构投资者占比超35%

在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。　　目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387.2 亿元，企业、地方产...[详细]
保护输出过压的电路

　　在测试与测量应用中，必须为放大器、电源以及类似部件的输出端提供过压保护。实现这一任务的传统方式是在输出节点中增加串联电阻，并在电源线路或其它阈值电压上增加箝位二极管（参考文献1与图1）。这个电阻大大减小了电流输出的能力，以及低阻负载的输出电压摆幅。另外一种方案是用保险丝或其它限流器件，它优于这些箝位电路的高吸能能力。当源电阻R6上的压降大于耗尽型MOSFET Q1与Q2的栅极阈值电压时，图2...[详细]
扫地机器人哪个牌子好实力配置让清洁能力加倍升级

我们周边总会有这样一群人，本来有一身真本事，但平日里很低调，不轻易显山露水，但在关键时刻他们就会拿出“真本领”。德国斐纳TOMEFON何尝不是这样一个低调又有本事的实力大品牌呢？ “摆谱”就服斐纳TOMEFON 不鸣则已一鸣惊人来自于德国的斐纳TOMEFON从不做“花架子”，凭借真本领“吃饭”。四十年如一日，斐纳TOMEFON始终致力于为客户提供更先进、更专业化、更智能化的扫地机器人产品，...[详细]
首颗国产7nm芯片下半年上车！对标高通8155，能在车机打王者荣耀

首颗国产7nm芯片下半年就要上车了！车东西7月19消息，近日，由亿咖通科技和安谋中国共同出资建立芯擎科技完成了近十亿元的A轮融资，本轮融资为主要为由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。芯擎科技完成A轮融资完成本轮融资后，芯擎科技将会加速首款芯片龍鹰一号的量产上车，同时也将会加速下一款芯片...[详细]
三星研发Exynos数据芯片　抗衡高通、英特尔

高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)公开了下载速度最高可达450Mbps的新一代移动装置数据芯片LTE Modem，三星电子(Samsung Electronics)也致力于研发次世代Exynos Modem产品。三星2015年预计搭载在旗舰智能型手机的Exynos 7 Octa移动应用处理器(AP)，将支援次世代LTE速度。据韩国IT Today报导，三星瞄准2015年市场，正全...[详细]
全景环视原理说明

总述全景环视系统是通过安装在汽车前、后、左、右四个广角摄像头采集的车辆四周的实时画面，通过摄像头内参标定，外参标定，鱼眼图像畸变矫正，全景模型拼接，亮度均衡等算法，形成一幅准确的2D拼接的鸟瞰图。同时，在原有2D拼接图的基础上通过三维转换的算法，可生成任意角度的3D视角。依托2D和3D的实时画面，可完成全景环视系统的功能。本文主要阐述内容有：全景环视算法说明、全景环视算法流程、全景环视算...[详细]
Q2中国智能手机平均价涨了13%

上半年入手过新机的你，感受到不友好的价格上涨了吗？来自统计机构Counterpoint Research的最新数据称，除了拉美，北美、欧洲、中国、中东和非洲等主要市场的智能手机销售均价，在二季度均有所上扬。仅从这份报告来看，中国市场的手机涨幅最高，达到了13%，为310美元（约合2114元）。北美虽然涨幅是7%，但因为基数高，销售均价来到了471美元（约合3213元）。对于其中原因，分...[详细]
汽车电气化改变需求型态，MEMS压力感测器市场开新局

MEMS压力感测器广泛应用在多种产业，其中又以汽车应用为最大宗。根据调研机构Yole分析产业应用与市场趋势，汽车产业正在经历的电气化革命，将对MEMS压力感测器的未来发展造成大幅影响。根据Yole 2021年MEMS压力感测器技术与市场趋势报告，全球的压力MEMS市场在2019年为16.84亿美元，预估2020年受到COVID-19影响，下降到16.45亿美元。预期到2026年的年复合成长...[详细]
AMD 发布首个 10 亿开源 AI 模型 OLMo，用 Instinct MI250 GPU 集群训练而成

11 月 8 日消息，AMD 公司于 10 月 31 日发布博文，宣布推出首个完全开放的 10 亿参数语言模型系列 AMD OLMo，为开发者和研究人员提供强大的 AI 研究工具。 AMD OLMo 模型使用从零开始训练的 10 亿参数语言模型系列（LMs），在 AMD Instinct™ MI250 GPU 集群上训练，使用了超过 1.3 万亿个 tokens 进行预训练，让模型在处理自然语言...[详细]