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    全球智能手机市场上，前五强厂商及其排名座次不断更迭，与此同时，五强之外厂商总的市场份额也在一步步扩大。来自IDC的数据显示，2010年第三季度，诺基亚、苹果、RIM（现在的黑莓）、三星、HTC这前五强占据了全球智能手机市场80%的份额，其他厂商的份额仅为20%；然而，到了今年第三季度，诺基亚、黑莓、HTC已被挤出五强，前五名以外的企业的份额总和增加到了41.3%。 2014年，新兴市场仍将...[详细]

美的再冲港股，募资或超百亿 去年10月24日，美的集团股份有限公司（以下简称“美的”）首次向港交所递表，但随着6个月后材料失效，对香港资本市场发起的冲锋，也无疾而终。 而在失效仅5天后，2024年4月29日，美的更新招股书，第二次向港交所提交IPO申请，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司及美银证券。 4月29日当晚，美的乘胜追击发布2024 Q1财报，以总营收1065亿元的单季最高记录，拉...[详细]

6月23日下午消息，今天，GoPro发布了一项名为“Open GoPro”的开放API计划，让第三方开发者可以将HERO9 Black摄像机融入他们自己的App中。 　　借助Open GoPro，开发人员可获得以下 HERO9 Black 功能的 API Application Programming Interface，应用程序接口），包括： 　　无线连接 　　摄像机指令和控制 　　摄像...[详细]

Strategy Analytics发布最新研究报告指出，通过启用具有近场通信(NFC)支付功能的手机，至2020年，全球NFC移动支付支出规模将超过1300亿美元。量化基于NFC移动支付的市场规模的机会、确定通过支付网络推出的Apple Pay以及消费者对移动支付的需求，成为这一行业增长的三个关键因素。 　　 除了在支付手段中扮演重要角色，谈及NFC技术对现有实体门禁系统的影响，很多人...[详细]

摘要 MicroBlaze是基于Xilinx公司新一代FPGA器件的软处理器核。其FSL 总线是FIFO单向链路，可以实现用户自定义IP核与MicroBlaze内部通用寄存器的高速直连。本文对MicroBlaze的几种主要总线接口摘要 进行比较，详细分析、介绍FSL总线的结构、特点、工作原理和配置方法。通过一个矢量汉字还原的应用实例，具体描述在FPGA片上系统设计中利用FSL高速总线整合用户自定义...[详细]

北京时间12月9日早上（美国太平洋时间12月8日下午），在RISC-V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC-V软硬件生态的领导者，宣布“昉•星光”（VisionFive）单板计算机正式开始发售。该产品的正式销售标志着面向高端应用的RISC-V硬件取得了新突破，将有助于加速全球RISC-V的技术迭代，促进开源软件生态的完善及发展，驱动RISC-V更多顶层创新应用...[详细]

9月6日消息， 夏普 公司今日宣布了进军 电动汽车 市场，计划在未来推出自家品牌的电动车。 这一战略举措将依托其母公司鸿海精密工业公司的 电动汽车 平台，确保技术实力和市场竞争力。 为了展示其在电动车领域的创新能力， 夏普 将在9月17日的技术展示会“Tech-Day”上展出一款名为LDK+的概念 电动汽车 。 这款概念车将集成人工智能（AI）和物联网（IoT）技术，展现AIo...[详细]

1 引言 随着人们生活质量的提高，灯具已不单纯是室内的基本照明工具，而且是建筑装饰的一种实用艺术品，当家里有各式各样的灯具之后，将它们精心地搭配在一起，达到最适合的气氛效果是高品质生活的需要，目前灯光的控制主要还是手动形式，逐个控制所有的灯具，这样不仅麻烦而且效率低下，也不符合现代舒适生活的标准。 因此，设计一个可以便捷地控制灯光、同时还提供场景组合等功能的智能化灯光系统不仅具有实用价值，而且...[详细]

全钒液流电池（以下简称钒电池）被认为是储能应用新秀，受到市场诸多关注与期待。近期，钒钛股份、新筑股份、永泰能源等多家上市公司相继披露有关布局钒电池产业的新计划或新进展，产业化发展呈现加速状态。接受记者采访的分析人士表示，2023年以来，一大批百兆瓦级 ... ...[详细]

1月11日晚间，据卓胜微发布2021年度业绩预告，公司预计净利润20.05-21.57亿元，同比增长91.09%-101.06%。 对于业绩增长的原因，据其表示：1、报告期内，公司聚焦于前瞻性的研发布局，持续推动产品线的完善与升级。受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求，结合公司在供应链管理的优势布局，公司经营业绩较上年显著增长。公司的传统优势产品-射频分立器件产品通过持续升级...[详细]

1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。 芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。 在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]

土壤温湿度测试仪【恒美 HM-SW】采用FDR频域反射原理，快速准确测量土壤中含水量及温度，可对多处样地、不同土壤深度的水分含量和温度进行快速检测和长期连续监测。土壤温湿度测试仪【恒美 HM-SW】广泛应用于土壤墒情检测、旱作节水灌溉、精细农业、林业、地质勘探、植物培育等领域。 土壤温湿度测试仪【恒美 HM-SW】功能介绍： 1、可选择记录模式：手动记录、自动记录，自动记录可设置记录时间间隔...[详细]

Code highlighting produced by Actipro CodeHighlighter (freeware)http://www.CodeHighlighter.com/-- /******** STM8S-Discovery DS18B20 Test ******** * 版本.........: 1.0 * 目标.........: STM8S105C6T6 * 文件名...[详细]

        根据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%；制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降影响，同比增幅大幅下降，销售额153.7亿元，同比增长4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12个百分点；封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国...[详细]

   当智能手机和平板电脑等移动终端日渐流行之时，4月2日，展讯宣布其两款双核智能手机平台实现商用并通过中国移动入库测试，但是公司市场方面工作人员在对外宣传上，显得相当谨慎。 不过，展讯市场推广总监周伟芳在日前召开的中国电子信息博览会上对媒体表示，展讯芯片占据中国移动2012年TD-SCDMA手机出货量的五成以上。而按照54%的市场占有率粗略估算，预计展讯2013年的出货量将超过7000万部。 从...[详细]