DS53-0001

824MHz - 960MHz RF/MICROWAVE SPLITTER AND COMBINER, 0.7dB INSERTION LOSS, PLASTIC, SOIC-16

参数参数对比

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

TE Connectivity(泰科)

Reach Compliance Code

unknown

其他特性

ISOLATION-MIN (DB):15

特性阻抗

50 Ω

构造

COMPONENT

最大输入功率 (CW)

30 dBm

最大插入损耗

0.7 dB

最大工作频率

960 MHz

最小工作频率

824 MHz

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

射频/微波设备类型

SPLITTER AND COMBINER

最大电压驻波比

1.6

参数对比

与DS53-0001相近的元器件有：DS53-0001-TR。描述及对比如下：

型号	DS53-0001	DS53-0001-TR
描述	824MHz - 960MHz RF/MICROWAVE SPLITTER AND COMBINER, 0.7dB INSERTION LOSS, PLASTIC, SOIC-16	824MHz - 960MHz RF/MICROWAVE SPLITTER AND COMBINER, 0.7dB INSERTION LOSS, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)
Reach Compliance Code	unknown	unknown
其他特性	ISOLATION-MIN (DB):15	ISOLATION-MIN (DB):15
特性阻抗	50 Ω	50 Ω
构造	COMPONENT	COMPONENT
最大输入功率 (CW)	30 dBm	30 dBm
最大插入损耗	0.7 dB	0.7 dB
最大工作频率	960 MHz	960 MHz
最小工作频率	824 MHz	824 MHz
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
射频/微波设备类型	SPLITTER AND COMBINER	SPLITTER AND COMBINER
最大电压驻波比	1.6	1.6

热门器件

器件捷径:

E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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