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GS840F36AGT-10

256K x 18, 128K x 32, 128K x 36 4Mb Sync Burst SRAMs

器件类别:存储    存储   

厂商名称:GSI Technology

厂商官网:http://www.gsitechnology.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
GSI Technology
零件包装代码
QFP
包装说明
LQFP,
针数
100
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.2.B
最长访问时间
10 ns
其他特性
FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
JESD-609代码
e3
长度
20 mm
内存密度
4718592 bi
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
36
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
100
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX36
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
PURE MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
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