-
embed-linux version:linux-2.6.39-exp vmware-linux:ubuntu14.04 hardware: core chip at91sam9x25 cross-compile:arm-none-linux-gnueabi-gcc 4.5.2 code: #include stdio.h #include stdlib.h #include unistd.h...[详细]
-
苹果(Apple)于2017年6月发表搭载智能语音助理“Siri”的智能音箱产品“HomePod”，且原先规划要在2017年12月开卖、以抢攻年末旺季商机。但之后苹果于2017年11月宣布，HomePod将延至2018年初期开卖，且迄今，苹果尚未对HomePod的开卖时间做出进一步的说明，不过根据分析师预估，HomePod有望在2018年2月开卖，但因亚马逊(Amazon)等竞争对手太强大、因此...[详细]
-
台湾工业技术研究院提出一种能够显著提升客制化FPGA原型板验证效率的创新方法，自动化现有的电路仿真(in-circuit emulation)侦错功能，并提供更高的FPGA能见度。这个以FPGA为基础的SoC验证平台对工研院而言是前景看好的崭新领域。 案例研究：高效能的多媒体SoC平台 这款SoC设计是高效能的Android兼容多媒体SoC平台。配置了AXI、AHB与APB总线，...[详细]
-
4月27日，家用服务机器人龙头科沃斯发布了2019年年度财报。财报中显示，2019年科沃斯营业总收入53.12亿元，较2018年少了3.82亿元，下降6.7%。其中，归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，较2018年全年下降75.1%。 发展稳健，财报看点颇多 仔细分析2019年财报，科沃斯的业绩发展依旧健康，而且呈现出三大看点。 亮点一：整体毛利率提升。科沃斯和添可的合计自有品牌业务占到...[详细]
-
在重工业中，振动、极端温度、化学品和流体总是会对电气系统造成损害。电气系统哪怕发生一次很小的泄漏或故障，便可能会中断农业经营、损坏军用车辆或使消防车无法前行。因而制造商如今纷纷转为使用 TE Connectivity(TE)的德驰工业环境密封电连接器，以便帮助维持其设备的运转。 TE德驰连接器具备设备制造商所需的坚固特性以及常用端子、工具和工艺。无论环境如何，TE的德驰工业连接器都能提供严苛条...[详细]
-
无刷直流电机具有无电刷和换相火花，体积小，低噪声等诸多优点，广泛应用在当今的控制系统中。目前对无刷直流电机的控制主要由单片机和DSP实现。但是其外围电路复杂，对系统的稳定性和可靠性有较大的影响。近年来，基于可编程门阵列(FPGA)的硬件设计技术已经成为一种全新的设计思想。与专用集成电路(ASIC)不同的是，FPGA本身只是标准的单元阵列，没有一般集成电路所具有的功能，但用户可以根据需要，通过专...[详细]
-
LED控制端口初始化 //初始化PA8和PD2为输出口.并使能这两个口的时钟 //LED IO初始化void LED_Init(void) { GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOA,ENABLE);//使能APB2外设时钟 GPIO_InitStruct...[详细]
-
华为必须造车？ 4月，是华为人最忙碌的时候，财务部门要拟合新一年的财务数据，虽然作为非上市公司，但每年，华为都会对外公布过去一年的财报；对于CBG（消费者业务）来说，这个月，也本该是主力旗舰机型 P 50 上市的日子，而在地铁站、商场、街头一律是友商的机型在抢夺眼球和市场，关于华为何时上市新机型，却迟迟未有消息。 华为内部员工这样对Tech星球说，任总每每都讲，“过冬过冬”，这下冬天真...[详细]
-
据日本经济新闻报道，JDI今日正式对外宣布，将获得大陆和台湾企业联盟高达800亿日元的联合资金支持。 不过，9日，JDI也曾表示，原本预计本周前半周能够签订的合同，或因为与外部企业协商问题恐延迟，也就是说，JDI无法按原定计划在本周内签订。 据了解，此次协议签订后，企业联盟将会拥有近50%的股权，一跃成为JDI第一大股东，而原本的日本公司合作基金INCJ将退居其次。 JDI表示，欢迎...[详细]
-
著名市调机构In-Stat今天发布报告称，USB 3.0接口的普及因为缺乏芯片组的原生支持而没能在今年达到预期水平，但是前景依然是光明的，预计四年后就会达到现在的12倍。In-Stat提供的数据显示，2010年全球USB 3.0接口设备出货量接近1400万，低于业界预计，但是到2014年的时候将猛增超过17亿，基本完成普及。 In-Stat首席分析师Brian O'Rourke评论说：“...[详细]
-
对半导体 晶圆 制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常...[详细]
-
NXP (恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。 2016年10月28日，高通收购荷兰半导体商NXP 涉资470亿美元。 2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美...[详细]
-
1 void SPIx_Init(void) 2 { 3 RCC- APB2ENR|=1 2; //PORTA时钟使能 4 RCC- APB2ENR|=1 12; //SPI1时钟使能 5 6 //这里只针对SPI口初始化 7 GPIOA- CRL&=0X000FFFFF; 8 GPIOA- CRL|=0XBBB00000;//P...[详细]
-
#include pwm.h #include led.h ////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// //本程序只供学习使用，未经作者许可，不得用于其它任何用途 //ALIENTEK Mini STM32开发板 //PWM 驱动代码 //正点原子@ALIEN...[详细]
-
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。 AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿65W处理器，通过NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度机箱（215 x 225 x 55毫米）内提供高达12.99 TFLOPS的可扩展AI性能。尽管体积小巧，但它提供了3个 LAN 端口和...[详细]
FPGA/CPLD