首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

HX6409TSRC

FIFO, 4KX9, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Honeywell

厂商官网:http://www.ssec.honeywell.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Honeywell
零件包装代码
DFP
包装说明
DFP, FL32,.6
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
30 ns
最大时钟频率 (fCLK)
29.4 MHz
周期时间
36 ns
JESD-30 代码
R-CDFP-F32
长度
20.828 mm
内存密度
36864 bit
内存集成电路类型
OTHER FIFO
内存宽度
9
功能数量
1
端子数量
32
字数
4096 words
字数代码
4000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
4KX9
可输出
YES
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DFP
封装等效代码
FL32,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class S
座面最大高度
3.81 mm
最大待机电流
0.0005 A
最大压摆率
0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
FLAT
端子节距
1.524 mm
端子位置
DUAL
总剂量
100k Rad(Si) V
宽度
15.24 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消