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M372E1600BT0-C50

EDO DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
DIMM
包装说明
DIMM, DIMM168
针数
168
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间
50 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDMA-N168
内存密度
1207959552 bit
内存集成电路类型
EDO DRAM MODULE
内存宽度
72
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
168
字数
16777216 words
字数代码
16000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16MX72
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM168
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
4096
座面最大高度
31.75 mm
最大待机电流
0.03 A
最大压摆率
2.16 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与M372E1600BT0-C50相近的元器件有:80-M2072PA200SC-K705F40、M372E1600BT0-C60、M372E1680BT0-C60、M372E1680BJ0-C60、M372E1600BJ0-C60、M372E1680BJ0-C50、M372E1680BT0-C50。描述及对比如下:
型号 M372E1600BT0-C50 80-M2072PA200SC-K705F40 M372E1600BT0-C60 M372E1680BT0-C60 M372E1680BJ0-C60 M372E1600BJ0-C60 M372E1680BJ0-C50 M372E1680BT0-C50
描述 EDO DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168 Half-Bridge topology EDO DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称 SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM168 - DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
针数 168 - 168 168 168 168 168 168
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO - FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 50 ns - 60 ns 60 ns 60 ns 60 ns 50 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 - R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 1207959552 bit - 1207959552 bit 1207959552 bit 1207959552 bit 1207959552 bit 1207959552 bit 1207959552 bi
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE - EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 72 - 72 72 72 72 72 72
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 168 - 168 168 168 168 168 168
字数 16777216 words - 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 - 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX72 - 16MX72 16MX72 16MX72 16MX72 16MX72 16MX72
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 - DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 - 4096 8192 8192 4096 8192 8192
座面最大高度 31.75 mm - 31.75 mm 31.75 mm 31.75 mm 31.75 mm 31.75 mm 31.75 mm
最大待机电流 0.03 A - 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A
最大压摆率 2.16 mA - 1.98 mA 1.62 mA 1.62 mA 1.98 mA 1.8 mA 1.8 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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