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M74HC154FP

Decoder/Driver, CMOS, PDSO24

器件类别：逻辑逻辑

厂商名称：Mitsubishi(日本三菱)

厂商官网：http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

参数参数对比

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Mitsubishi(日本三菱)

包装说明

SOP, SOP24,.3

Reach Compliance Code

unknown

JESD-30 代码

R-PDSO-G24

JESD-609代码

e0

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大I（ol）

0.004 A

功能数量

1

端子数量

24

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装等效代码

SOP24,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

电源

2/6 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

42 ns

认证状态

Not Qualified

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

参数对比

与M74HC154FP相近的元器件有：M74HC154DWP。描述及对比如下：

型号	M74HC154FP	M74HC154DWP
描述	Decoder/Driver, CMOS, PDSO24	Decoder/Driver, CMOS, PDSO24
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
包装说明	SOP, SOP24,.3	SOP, SOP24(UNSPEC)
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A
功能数量	1	1
端子数量	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP
封装等效代码	SOP24,.3	SOP24(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	42 ns	42 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL

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