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MAX13003EEUE+

translation - voltage Levels ultra-low-voltage vel translators bidi

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP16,.25
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
6 weeks
Is Samacsys
N
接口集成电路类型
INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e3
长度
5 mm
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP16,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.8/3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
1.5 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.4 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MAX13003EEUE+相近的元器件有:MAX9371ESA+、MAX9371ESA+T、MAX9371EKA+T。描述及对比如下:
型号 MAX13003EEUE+ MAX9371ESA+ MAX9371ESA+T MAX9371EKA+T
描述 translation - voltage Levels ultra-low-voltage vel translators bidi translation - voltage levels LVttl/ttl->diff LVpecl/pecl trans translation - voltage levels LVttl/ttl->diff LVpecl/pecl trans translation - voltage levels max9371eka+T
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SOT-23
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 LSSOP,
针数 16 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 20 weeks
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 5 mm 4.9 mm 4.9 mm 2.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.45 mm
最大供电电压 3.6 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 1.5 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 1.625 mm
封装等效代码 TSSOP16,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 -
电源 1.8/3.3 V 3.3/5 V 3.3/5 V -
最大延迟 - 0.4 ns 0.4 ns 0.4 ns
位数 - 1 1 1
输出锁存器或寄存器 - NONE NONE NONE
输出极性 - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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