型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | MAX4647EUT+ | MAX4648EUT+ |
|---|---|---|
| 描述 | SPST, | Multiplexers/Switches, 1 Func, CMOS, PDSO6, |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | LSSOP, | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 92 dB | 92 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.8 Ω | 0.8 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 25 Ω | 25 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 125 ns | 125 ns |
| 最长接通时间 | 125 ns | 125 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm |
