MAX8668ETEA+T,MAX8668ETEA+T pdf中文资料,MAX8668ETEA+T引脚图,MAX8668ETEA+T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MAX8668ETEA+T相近的元器件有：MAX8667、MAX8667ETEAA+、MAX8667ETEHR+、MAX8668ETEQ+T、MAX8667ETEAB+T、MAX8668ETEV+T、MAX8668ETEP+T、MAX8668ETEU+。描述及对比如下：

型号	MAX8668ETEA+T	MAX8667	MAX8667ETEAA+	MAX8667ETEHR+	MAX8668ETEQ+T	MAX8667ETEAB+T	MAX8668ETEV+T	MAX8668ETEP+T	MAX8668ETEU+
描述	IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN	1.5MHz Dual Step-Down DC-DC Converters with Dual LDOs and Individual Enables	1.5MHz Dual Step-Down DC-DC Converters with Dual LDOs and Individual Enables	IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN	IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN	IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN	IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN	IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN	IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN	-	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	-	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数	16	-	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	-	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	DUAL SWITCHING CONTROLLER	-	DUAL SWITCHING CONTROLLER	DUAL SWITCHING CONTROLLER	DUAL SWITCHING CONTROLLER	DUAL SWITCHING CONTROLLER	DUAL SWITCHING CONTROLLER	DUAL SWITCHING CONTROLLER	DUAL SWITCHING CONTROLLER
控制模式	VOLTAGE-MODE	-	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE	VOLTAGE-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	-	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小输入电压	1.7 V	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称输入电压	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
JESD-30 代码	S-XQCC-N16	-	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e3	-	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	-	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	-	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电流	2 A	-	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	-	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20	-	LCC16,.12SQ,20	LCC16,.12SQ,20	LCC16,.12SQ,20	LCC16,.12SQ,20	LCC16,.12SQ,20	LCC16,.12SQ,20	LCC16,.12SQ,20
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
切换器配置	BUCK	-	BUCK	BUCK	BUCK	BUCK	BUCK	BUCK	BUCK
最大切换频率	1500 kHz	-	1500 kHz	1500 kHz	1500 kHz	1500 kHz	1500 kHz	1500 kHz	1500 kHz
技术	BICMOS	-	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	-	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
Factory Lead Time	-	-	1 week	1 week	20 weeks	-	6 weeks	1 week	6 weeks

【视频】Altera发售其第一款SoC器件: 【视频】Altera发售其第一款SoC器件这个片子价格不菲吧好猛的散热器，必须要用散热器...; chenzhufly Altera SoC

磁珠的选择主要看哪些参数？: 有哪位大佬能讲解一下？磁珠的选择主要看哪些参数？阻抗，|Z| 直流电阻，DCR 额定电流...; 小太阳yy 模拟电子

MDK里*.axf文件是干嘛的: 请问高手，keil里这个*.axf文件有什么用？谢谢 MDK里*.axf文件是干嘛的如果MDK...; chenbingjy stm32/stm8

关于Intel TE28F320C flash MTD驱动的问题！: 各位前辈，我用的是MPC850嵌入式Linux，flash用的是Intel TE28F320C，想做...; vviking 嵌入式系统

加性噪声: 调制信道对信号的影响除乘性干扰外，还有加性干扰（即加性噪声）。加性噪声虽然独立于有用信号，但它却始终...; linda_xia 模拟电子

辩一辩——学会AP法就能设计电源变压器了吗？: 前段时间管管跟一些工程师聊了聊电源变压器。聊天的过程中发现了一个奇怪的点，那就是有的人认...; okhxyyo 电源技术

浅谈高效超声系统工作原理

在1990年代早期，尺寸与现代笔记本电脑接近的“便携式”电话(有时也称为“背包电话”)广为使用。此后，不出二十年，口袋大小的手机已经可以收发邮件和文字消息、拍照、查询股票、预约，当然还能给世界上任何地方的人打电话。与此类似，在医疗领域，早期所谓的“便携式”超声系统是推车式的，且在功耗较高、成本昂贵。幸运的是，超声系统近年来也得益于芯片集成和功耗调整技术的突破。这些技术突破催生了更便携、更高...[详细]
基于AT91SAM9261S的心电疾病诊断系统

O 引言近年来，心脏病的发病率不断上升，便携式的移动心电监护设备成为心脏状况不良好的人们的迫切需要。既要考虑设备方便携带和使用，同时要保证心电信号得到高质量的分析和处理，这就需要选用尽量优化的硬件、软件资源来实现相应的功能。硬件选用AT91SAM9261S芯片，并加入液晶屏，SD卡等外围部件组成设计所需的硬件测试平台，相应地，选择软件开发环境为IAR Embedded Workbench ...[详细]
世界智能化进程加速，MCU市场潜力无限

如同每台电脑都有一个作为大脑的CPU在其中运行，我们每天接触到的各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以及各种仪器仪表之中，也都有一个或者数个MCU(微控制器)默默运行，担负着控制、运算、信号转换及处理、通信等多项工作。而且随着越来越多电子产品向着智能化方向迈出脚步，MCU功能、性能及应用技术的发展也越来越快。为让更多电子工程师了解MCU最新发展状况，在今年的高交会电子展（ELEXCON）...[详细]
我国自主开发移动多媒体广播正式服务奥运

　　　　国家广电总局向北京奥组委赠送1000台移动多媒体广播CMMB接收终端。　　据悉，6月26日，国家广电总局在北京举行仪式，向北京奥组委赠送了1000台移动多媒体广播CMMB接收终端，这标志着由我国自主开发的移动多媒体广播（CMMB）从即日起开始为北京奥运会提供服务。　　北京奥运会期间，受众可以通过CMMB随时随地收看奥运节目，这标志着我国开始采用移动多媒体广播这一高...[详细]
阿木接盘乐视手机业务冯幸任乐视运营商董事长

eeworld网4月10日，乐视控股正式任命阿不力克木·阿不力米提（简称“阿木”）出任乐视移动CEO（代），全面负责乐视移动整体的日常经营及团队管理，向LeEco全球CEO贾跃亭汇报，阿木此前战略副总裁职位不变。乐视移动公司总裁冯幸继续担任乐视控股高级副总裁，并新任乐视运营商公司董事长兼CEO，不再担任乐视移动总裁，他的工作重心转移到政府事务和运营商事务工作。乐视表示，阿木作为乐视控股战略副...[详细]
RS Components获上海综合保税区奖项

全球领先电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RS Components公司今天宣布荣获上海综合保税区管委会所颁发的“2011年度上海综合保税区奋发有为企业奖”称号。该奖是2012年上海综合保税区企业大会对RS Components在2011年度所表现出的始终如一的创业精神、强劲的成长潜力及对中国地区经济发展所作出的突出贡献的...[详细]
Android积极抢占500美元平板电脑市场

据国外媒体报道，谷歌公司研发的Android操作系统眼下已经被多家平板电脑生产商采用，有调查数据显示目前Android系统已经占据了全球平板电脑将近三分之一的市场份额。不过，谷歌公司自身对于Android系统在平板电脑市场上表现却并不满意，尤其是与苹果公司的iPad相比，后者的销量截至目前已经接近3000万台。三星公司与Verizon联合推出的Galaxy Ta...[详细]
半导体大基金渐行渐近

5月7日消息，据知情人士称，为促进半导体产业的发展、缩小与美国及其他对手的技术差距，中国准备宣布成立一只规模约为人民币3000亿元（约合474亿美元）的新基金。中国曾在2014年成立了一只类似基金，募资人民币1,390亿元（约合218亿美元），主要出资人为央企、地方国企及半导体企业。 ...[详细]
Xilinx ISE 12.1发布，新增自动时钟门控技术

每年的四五月份，都是Xilinx发布新款ISE设计套件之时，今年也不例外。 2010年5月4日，Xilinx宣布推出新款设计套件ISE 12.1，相比较之前的ISE 11.1有什么改变呢？我们来看一下。自动时钟门控技术尽管FPGA厂商一直在降低功耗上进行大量努力，但市场上仍然没有严格意义上的智能降低功耗技术。“以往设计人员都是手动来修改RTL代码，但是随着设计的日趋复...[详细]
现场总线让调度实现自动化

1系统构成基于现场总线的调度自动化系统主要由厂站端系统、调度端系统和通信系统构成。 (1)厂站端系统厂站端(发电厂、变电站端)的监测与控制系统由前端智能单元、工控机、网络通信管理适配卡、专用调制解调器Modem和相应软件组成。 1)前端智能单元。前端智能单元一方面完成对各线路电流(A相、B相和C相)、电压(A相、B相和C相电压；AB相间电压；BC相间电压；CA相间电压)、三相/单相有功功率...[详细]
微软AR眼镜HoloLens续航时间5.5小时

随着VR设备Oculus Rift的开启预售，PlayStation VR、HTC Vive、微软Hololens等其他VR设备的消息不断涌现。据外媒报道，近日，微软技术人员布鲁斯·哈里斯（Bruce Harris）在YouTube上放出了一段微软增强现实眼镜HoloLnes介绍视频（目前已被删除），其中包括了许多干货，比如HoloLens的续航能力和设备接口。　　哈里斯表示，在一般情...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
Cymbet与富昌电子宣布达成美洲分销协议

富昌将在美洲地区分销Cymbet的全线产品。美国明尼苏达州明尼阿波利斯市，2014年4月 – Cymbet公司日前宣布：公司已与富昌电子（Future Electronics）签署了一份分销协议，这家全球领先的电子元件分销商将在北美和南美分销Cymbet整个EnerChip™智能固态电池和电源管理解决方案系列产品。富昌电子的客户现在可以购买Cymbet EnerChip可充电固态...[详细]
无人机使用旋转的螺旋桨臂撞到地面时可成机器人车

我们已经看到一些能够适应不同运输方式的多功能无人机，例如由英国伦敦帝国理工学院制作的海空两栖无人机AquaMav。而近日由以色列本-古里安大学科学家研发的的新型四轴飞行器也具有多种功能。这种无人机也能像常规四轴飞行器一样飞行，但当撞到地面时会将其螺旋桨臂变为轮子，从而继续移动。这种无人机被称为FStar（飞行蔓延调谐自主机器人）。当以无人机形式运行时，就像一个普通的四轴飞行器一样，使用一组四...[详细]
你关心的无人机领域的5大问题都在这里了

在TechCrunch的主会场上，两家不同类型，不同领域的无人机公司被放在了一起。一家是行业无人机厂商极飞Xaircraf，一家是刷爆朋友圈的自拍无人机零零无限。在无人机行业整体起飞的大环境下，极（极飞科技）限（零零无限）两家公司的创始人彭斌，王孟秋分别就各自所处的领域，阐述了自己对无人机的一些想法。 2007年彭斌创办了极飞科技，并在过去的9年时间内都在做无人机核心产品以及周边的研发...[详细]