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MAX9717DEBL+

Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA,
针数
9
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
标称带宽
22 kHz
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
增益
12 dB
JESD-30 代码
S-PBGA-B9
JESD-609代码
e1
长度
1.52 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
9
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出功率
1.4 W
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
1.52 mm
参数对比
与MAX9717DEBL+相近的元器件有:MAX9717AETA+、MAX9716EBL+T、MAX9717DEBL、MAX9717CEBL、MAX9717BEBL+、MAX9717AEBL+。描述及对比如下:
型号 MAX9717DEBL+ MAX9717AETA+ MAX9716EBL+T MAX9717DEBL MAX9717CEBL MAX9717BEBL+ MAX9717AEBL+
描述 Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9 Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-229WEEC, TDFN-8 Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9 Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9 Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9 Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9 Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 BGA SON BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 VFBGA, HVSON, SOLCC8,.12,25 VFBGA, BGA9,3X3,20 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9 VFBGA, VFBGA,
针数 9 8 9 9 9 9 9
Reach Compliance Code compliant compliant compliant not_compliant not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PBGA-B9 S-XDSO-N8 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9 S-PBGA-B9
长度 1.52 mm 3 mm 1.52 mm 1.52 mm 1.52 mm 1.52 mm 1.52 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 9 8 9 9 9 9 9
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA HVSON VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 245 245 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.67 mm 0.8 mm 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL NO LEAD BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.52 mm 3 mm 1.52 mm 1.52 mm 1.52 mm 1.52 mm 1.52 mm
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
增益 12 dB - - 12 dB 9 dB 6 dB -
JESD-609代码 e1 e3 e1 e0 - e1 e1
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Matte Tin (Sn) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
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