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Audio Amplifier, 2.7W, 1 Channel(s), 1 Func, PBGA9, 1 X 1 MM, 0.30 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLP-9
厂商名称：Maxim(美信半导体)
厂商官网：https://www.maximintegrated.com/en.html
器件标准：
| 型号 | MAX98310EWL+ | MAX98309EWL+ |
|---|---|---|
| 描述 | Audio Amplifier, 2.7W, 1 Channel(s), 1 Func, PBGA9, 1 X 1 MM, 0.30 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLP-9 | Audio Amplifier, 2.7W, 1 Channel(s), 1 Func, PBGA9, 1 X 1 MM, 0.30 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLP-9 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA9,3X3,12 | VFBGA, BGA9,3X3,12 |
| 针数 | 9 | 9 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 12 weeks | 12 weeks |
| 标称带宽 | 22 kHz | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 | S-PBGA-B9 |
| 长度 | 0.965 mm | 0.965 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 9 | 9 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 2.7 W | 2.7 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA9,3X3,12 | BGA9,3X3,12 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.7 V | 3.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.69 mm | 0.69 mm |
| 最大压摆率 | 1.8 mA | 1.8 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.3 mm | 0.3 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.965 mm | 0.965 mm |