MBM29F160TE70TN,MBM29F160TE70TN pdf中文资料,MBM29F160TE70TN引脚图,MBM29F160TE70TN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MBM29F160TE70TN相近的元器件有：MBM29F160TE90TR、MBM29F160TE90TN、MBM29F160BE70TN、MBM29F160BE90TR、MBM29F160TE70TR。描述及对比如下：

型号	MBM29F160TE70TN	MBM29F160TE90TR	MBM29F160TE90TN	MBM29F160BE70TN	MBM29F160BE90TR	MBM29F160TE70TR
描述	1MX16 FLASH 5V PROM, 70ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48	1MX16 FLASH 5V PROM, 90ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	1MX16 FLASH 5V PROM, 90ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48	1MX16 FLASH 5V PROM, 70ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48	1MX16 FLASH 5V PROM, 90ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1-R, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1-R, TSSOP48,.8,20	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	90 ns	90 ns	70 ns	90 ns	70 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
启动块	TOP	TOP	TOP	BOTTOM	BOTTOM	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	1,2,1,31	1,2,1,31	1,2,1,31	1,2,1,31	1,2,1,31	1,2,1,31
端子数量	48	48	48	48	48	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1-R
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
Objectid	1946660604	1946660607	1946660606	1946660600	1946660603	-
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	-
针数	48	48	48	48	48	-
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V

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单片机如何对内存进行管理

内存管理，是指软件运行时对计算机内存资源的分配和使用的技术。其最主要的目的是如何高效，快速的分配，并且在适当的时候释放和回收内存资源。前面我们有介绍过如何使用FSMC外扩SRAM，实现内存容量的扩展。通过扩展后，我们可使用的内存（外扩SRAM容量是1MB，STM32F103ZET6内部SRAM有64KB）就比较多了。尽管有这么多可使用的内存，但我们还是得使用某种方式来有效管理这些内存，这种...[详细]
高通成中移动4G终端采购大赢家

知情人士透露，中国移动2013年度采购的T D -L T E (我国自主4G标准和制式、中国移动采用的4G网络制式)终端中，截至目前超过60%的终端产品采用了国际芯片制造商高通设计生产的芯片，预计高通芯片所占份额最终将达到70%，成为中国移动2013年4G终端采购的大赢家。　　2013年一季度，中国移动宣布启动2013年4G终端采购，计划采购包括T D -L T E数据卡在内的124万部...[详细]
福禄克推出Fluke 1000FLT荧光灯测试仪

针对照明灯维护市场，为解决在荧光灯维修过程中需反复试错的烦恼，福禄克公司推出了新型Fluke 1000FLT荧光灯测试仪。通常电工在维修荧光灯时采用试错的方式，荧光灯不亮了?爬上梯子更换掉，还是不亮?再爬上梯子更换镇流器，还是不亮?再爬上梯子……这是一个繁琐的、耗时的、低效率的流程。同时电工在上下梯子的过程中，还有潜在的安全问题。 Fluke 1000FLT 荧光灯测试仪可以避免在荧光...[详细]
中国面板质量突飞猛进：日韩厂商怛然失色

何为“怛然失色”？就是形容人在极度畏惧的情形下脸色突变，这个词语用来形容当前的日韩面板厂生存现状恐怕再合适不过。受到近期面板价格走跌影响，中国智能手机市场放缓，日媒称中国厂商在政策的补贴下，生产技术奋起直追，产能将在未来两年爆发，会对日韩面板厂构成一定威胁。中国面板质量突飞猛进：日韩厂商怛然失色　　“中国企业的实际投资负担只有20%左右”，一位跳槽到华星光电的日籍技术人员指出。在中国，各...[详细]
三菱电机研发LED前照灯光学模块发光效率高可提高汽车设计灵活性

据外媒报道，三菱电机公司（Mitsubishi Electric Corporation）研发出了一种紧凑型光学模块，可为LED前大灯提供高光输出。研发出的核心组件是一个特殊的系统，结合了聚光透镜与投影透镜，以实现更高效的LED前灯。虽然新系统只有20毫米高，但可与40到60毫米的大型投影透镜达到相同的高度，该模块灯光分布情况佳，汽车制造商用于设计时有极大的灵活性，还可以增加驾驶安全性和舒...[详细]
陕西晶泰新能源新型硅负极材料产线投产

10月20日，陕西晶泰新能源科技有限公司（简称：陕西晶泰新能源）先进电池及能源材料实验室挂牌暨新型硅负极材料产线投产仪式在沣东新城先进制造产业园创智云谷成功举行。沣东新城党委委员、管委会副主任张晓军参加活动并宣布新型硅负极材料产线正式投产。活动现场， ... ...[详细]
生命周期评价方法在汽车行业的应用

生命周期评价作为产业生态学的主要理论基础和分析方法，从20 世纪60 年代末以来，经过50 多年的发展，已被广泛应用与汽车企业和政府管理部门，用于汽车产品的研发和设计、汽车环境保护政策的制定和环保汽车产品的消费。本文对生命周期评价方法的发展历程进行了简介，将生命周期评价软件的进行了对比，并总结了生命周期评价方法在汽车行业的应用。从20 世纪60 年代末以来，生命周期评价(Life Cyc...[详细]
移动平台的三国之战

进入第四季，全球PC大厂公布惨不忍睹的第三季财报与黯淡的第四季展望，也等于正式宣告了PC时代的终结：未来使用者的时间与使用习惯，正式由PC转由移动性佳的手机与平板取代。旧日的PC时代，就像历史上承袭了四百年的汉朝，作业平台以往由微软一统江湖的时代已然崩解，开始进入「苹果、谷歌、微软」的移动平台天下三分的时代。魏／苹果如曹操统一北方那么三国时代的魏、蜀、吴各自应该由那些现在公司担任呢...[详细]
Imagination CEO：在逆境中创新，塑造美好未来

由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政...[详细]
史陶比尔陈龙：工业机器人的市场应用现状及前景分析

　　3月31日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek机器人网承办的“OFweek 2015中国机器人产业高峰论坛”在深圳会展中心隆重举行。会上，史陶比尔陈龙就“工业机器人的市场应用现状及前景”问题做了精彩演讲。　　陈龙首先介绍了中国机器人市场与应用现状。根据国际机器人联合会2014年数据，2008年至2013年，中国工业机器人年均销售增加率36%；2013年，中国销售总量3.6...[详细]
安森美半导体荣获《电子工程专辑》“年度最佳产品”奖

2007年3月6日 ——全球领先的电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布其NCP1337控制器荣获《电子工程专辑》颁发的“2007年度电子成就奖”(ACE) 的电源类“年度最佳产品奖”。 NCP1337是增强型脉冲宽度调制（PWM）电流模式控制器，采用了安森美半导体的多项专利及新技术，如无线圈谷底开关、待机软跳周期等功能，以便...[详细]
独立光伏照明中的能量管理研究

1 引言　　目前，国内外在照明" title="光伏照明" 光伏照明领域的研究仍局限于组件配合和状态控制等基本功能实现，而对光伏照明系统中的MPPT算法和蓄电池能量管理控制研究不够深入；另外，现有光伏照明系统大都采用节能灯等作为光源，照度不能满足交通照明等场合需求。因此，基于高强度气体放电灯的光伏路灯照明系统具有广阔的应用前景。　　在独立光伏照明系统中，主要的问题是如何提...[详细]
射频卡水控终端的设计

随着水资源的日益短缺，节水已成为各个用水单位、整个国家以及世界各国的重要课题。在我国，用水存在着巨大浪费,这既有政策方面的问题也有技术层面的原因。要实现用水的现代化管理，水控终端的研制和改进是一个重要课题。一个具备较高自动化程度的水控终端所要解决的技术问题很多，包括：阀门控制、身份认证、水费支付、数据采集、数据管理等。随着计算机、微电子以及工业数据通信技术的发展，这些问题已有较好的解决方法,本文介...[详细]
单片机常用按键电路

单片机组成的小系统中，有的需要人机交互功能，按键是最常见的输入方式。最常见的按键电路大致有，一对一的直接连接和动态扫描的矩阵式连接两种。一对一的直接连接就是一个按键直接对应一个CPU的输入口，比如下图左右两个电路作用一样，区别是左边CPU的输入端常态为高电位，按下按键时为低电位；右边的常态为低电位，按下按键是高电位。这样的电路简单直接，一个按键独占一个端口，在按键数量较少端...[详细]
西门子Xcelerator助力Workhorse Group设计“最后一英里”电动货车

● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化，在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性西门子数字化工业软件近日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司 Workhorse Group Inc.（“Workhorse”）已部署西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，助其简化开发团队及供应链活动，打造为“最后一英里”可持续送...[详细]