MGDSI-26-H-C,MGDSI-26-H-C pdf中文资料,MGDSI-26-H-C引脚图,MGDSI-26-H-C电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MGDSI-26-H-C相近的元器件有：MGDSI-26-J-F、MGDSI-26-H-B、MGDSI-26-H-E、MGDSI-26-J-B、MGDSI-26-J-E、MGDSI-26-J-C、MGDSI-26-H-F。描述及对比如下：

型号	MGDSI-26-H-C	MGDSI-26-J-F	MGDSI-26-H-B	MGDSI-26-H-E	MGDSI-26-J-B	MGDSI-26-J-E	MGDSI-26-J-C	MGDSI-26-H-F
描述	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	, MODULE,10LEAD,1.8	ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10	ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-10
针数	10	10	10	10	10	10	10	10
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压	36 V	40 V	36 V	36 V	40 V	40 V	40 V	36 V
最小输入电压	9 V	16 V	9 V	9 V	16 V	16 V	16 V	9 V
标称输入电压	20 V	24 V	20 V	20 V	24 V	24 V	24 V	20 V
JESD-30 代码	S-MDMA-T10	S-MDMA-T10	S-MDMA-T10	S-MDMA-T10	S-MDMA-T10	S-MDMA-T10	S-MDMA-T10	S-MDMA-T10
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm
最大负载调整率	2%	2%	2%	2%	2%	2%	2%	2%
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	10	10	10	10	10	10	10
最高工作温度	71 °C	71 °C	71 °C	71 °C	71 °C	71 °C	71 °C	71 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电流	5 A	1.65 A	6 A	2.08 A	6 A	2.08 A	5 A	1.65 A
最大输出电压	5.5 V	16.5 V	3.63 V	13.2 V	3.63 V	13.2 V	5.5 V	16.5 V
最小输出电压	4 V	12 V	2.64 V	9.6 V	2.64 V	9.6 V	4 V	12 V
标称输出电压	5 V	15 V	3.3 V	12 V	3.3 V	12 V	5 V	15 V
封装主体材料	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL
封装等效代码	MODULE,10LEAD,1.8	MODULE,10LEAD,1.8	MODULE,10LEAD,1.8	MODULE,10LEAD,1.8	MODULE,10LEAD,1.8	MODULE,10LEAD,1.8	MODULE,10LEAD,1.8	MODULE,10LEAD,1.8
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	10.7 mm	10.7 mm	10.7 mm	10.7 mm	10.7 mm	10.7 mm	10.7 mm	10.7 mm
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大总功率输出	25 W	25 W	25 W	25 W	25 W	25 W	25 W	25 W
微调/可调输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
宽度	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm	51.1 mm
厂商名称	GAIA Converter Inc	GAIA Converter Inc	-	GAIA Converter Inc	GAIA Converter Inc	GAIA Converter Inc	GAIA Converter Inc	GAIA Converter Inc
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99

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TD-LTE已在全球开花中国不发4G牌照商用已落伍

人大代表、四川移动总经理简勤指出，虽然TD-LTE已在全球开花，但我国目前尚未颁发TD-LTE牌照，只有中国移动一家运营商在全国承担TD-LTE试点工作，落后于全球商用进程。　　简勤指出，TD-LTE作为国际电信联盟确定的两大第四代移动通信国际标准之一，是我国自主创新领域的重要实践和典范，极大地提升了我国在全球移动互联网领域的国际话语权和国际影响力。简勤在建议中关于TD-LTE有三点建议...[详细]
和vivo抢市场红米Note 5A要做最便宜的自拍神器

8 月18 日，小米董事长兼CEO 雷军在微博上晒出了自己在河南省洛阳市伊川县调研走访乡镇手机市场的情况，表示要更好的服务三四线城市和乡镇市场。8 月21 日，小米通过直播发布了自己全新的国民机：红米Note 5A。　　这次配置的差别有点大　　红米Note 5A 拥有标准版和高配版两档配置，和以往的小米手机仅在存储配置上有区分不同，这可能是史上不同档次配置相差最大的小米手机了...[详细]
莫大康：大基金需要大智慧

近期业界议论二期“大基金”即将出台，可能规模更大，内容涵盖存储器与设计业等。实际上大基金在中国呈现是产业发展的必然结果。因为中国半导体业处于追赶阶段，严格地说由于自身的“造血功能”尚未完全具备，所以现阶段依国家资金来推动产业发展是必要的、及时的选择。由于“纲举目张”的效果，导致中国半导体业近期呈现一派兴旺的景象，也引起全球不同的反响。二期投资的重点说明：关于此观点的讨论...[详细]
用户称三星Galaxy S8虹膜扫描引发眼睛不适

电子网据英国《每日邮报》6月12日报道，万众期待的三星Galaxy S8进入市场两个月后，多名用户称使用虹膜扫描后眼部疼痛或眩晕。专家指出，眼睛对红外辐射敏感，使用虹膜扫描可能会损伤眼睛。自Note 7事故发生后，Galaxy S8被认为将拯救三星于水火之中，三星似乎也把所有精力投入到了制造同时具备光滑设计和尖端技术的智能手机中。但多名用户使用后称，使用虹膜扫描后眼睛感到尖锐疼痛和眩晕。有...[详细]
2017智能家居市场创新大会12月1日杭州召开

一年一度的智能家居行业年终盛典——2017智能家居市场创新大会，将于12月1日在杭州万华国际酒店盛大召开。由中国智能家居产业联盟CSHIA主办的本次大会，将汇聚包括联盟成员企业代表、CSHIA 智能家居系统工程师培训学员、技术专项培训学员、区域重点经销商代表、智能化创新企业与新兴创业团队、互联网平台、开发商、运营商、酒店工程部及设计师代表在内的千余位智能家居领域专业观众共襄盛会。盘点即...[详细]
意法半导体公布2017年第二季度及上半年财报

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　第二季度净收入总计19.2亿美元，毛利率为38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。　　意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo ...[详细]
华为：全球5G 超过一半在中国

3月9日午间消息，华为今日举行产品与解决方案线上发布会，发布了5G RAN解决方案、5G核心网解决方案等系列产品，助力中国5G网络建设。全球超过50%的5G站点在中国据悉，目前全球已有超过34个国家和地区实现5G商用，部署3000多个应用实践，在医疗、制造、媒资、制造等行业实现应用场景落地。中国市场贡献了全球超过50%以上的终端模组，国内三大运营商在超过4000个组织中推进5G相关行业...[详细]
【STM32模块化程序】定时器输入捕获实现超声波测距

一、输入捕获介绍输入捕获模式可以用来测量脉冲宽度或者测量频率。除了基本定时器，通用和高级均有输入捕获功能。 TIMx_CCMR1(捕获/比较模式寄存器) - 通道1和2的控制 TIMx_CCMR2(捕获/比较模式寄存器) - 通道3和4的控制以下将分别使用通用定时器和高级定时器实现超声波测距。需要说明的是，代码中的TIM×CH×_CAPTURE_STA我们定义其低八位含义如下：...[详细]
宁波鼎声微电子晶片电阻项目投产，月产能100亿只

近日，宁波鼎声微电子科技有限公司（以下简称：鼎声微电子）晶片电阻项目正式投产。宁波杭州湾新区消息显示，该项目于今年4月签约，总投资2.2亿元，开业当天即签约19家经销商。项目主要研发和生产消费类和车规级电阻。该项目团队核心人员约50人，人均拥有超过20年的研发、制造和销售经验。目前，鼎声微电子已具备电阻产能约100亿只/月，今年第四季度即可实现营收约2000万元，预计明年可实现营收4亿元以上...[详细]
GE新型单板计算机在不提高功耗的前提下增强性能

GE智能平台今日宣布推出PowerXtreme PPC9B加固型6U VMEbus单板计算机。该产品以Freescale™’s QorIQ™ P2020双核处理器为基础并拥有2 GBytes DDR3 ECC内存，保留了PPC4A和PPC7A上一代产品的气囊功率，同时提供约10倍的处理性能（依应用而定），为PowerXtreme用户铺设了一条有力的升级路径。15000多台PowerXtre...[详细]
看3G WiFi WiMax三大技术领衔无线监控

虽然WiFi、WiMax和3G在监控领域都同扛保障数据传输稳定的大旗，但在最初设计中，它们采用了不同的技术手段来解决不同的应用问题。 3G占领无线监控高地有人说，3G时代的来临标志着无线传输进入了一个崭新的时代。而同样在安防产业中，3G无线监控产品也被业界媒体用“监控领域里程碑式的产品”加以标称。 “3G网络可以在室内、室外和行车的环境中分别支持至...[详细]
实现精密激光加工应用的运动控制设计方案

激光制造技术是结合光学、机械、电子电机、计算机等科学与技术整合成的一项新技术，其已在现今社会中被广泛的应用。根据国际激光产业权威《LASER FOCUS WORLD》与《Industrial Laser Solution》于2013年初统计数据显示，全球激光产品销售已经回到2008年的水平并呈现增长的趋势。在全球激光材料加工领域中，近几年以金属加工的产值占多数，应用端又以激光打标与画线等属于表面...[详细]
影像测量仪技术的探讨

影像测量仪和影像对位投影仪(真假影像测量仪) 是当今工业检测与计量技术领域中的一个新名词，它代表的是数位科技溶入工业检测与计量，进行空间几何运算的先进测量技术。正因为它的前沿性并不被大众所熟知，时下很多一赶时髦，而冠以“影像测量仪”之名来称呼自已。真正的（又名影像式测绘仪）是建立在CCD数位影像的基础上，依托于计算机屏幕测量技术和空间几何运算的强大软件能力而产生的。计算机在安装上...[详细]
互联网巨头围攻汽车城，传统车企表示压力山大

站在传统汽车厂对面的，表面上是创业公司，实质却是一众虎视眈眈的互联网巨头。汽车圈，是一个壁垒森严的圈子。嘉定安亭，中国汽车工业“高速公路”的起点。从上世纪80年代桑塔纳风靡开始，安亭就是一座自成一体的汽车城。最近，这里暗流涌动：借势互联网而来的挑战者，在传统车企门口安营扎寨，资本雪花般砸将过来，跳槽、辞职、创业如同家常便饭。这一切，速度太快，变化太大，发生在传统车企...[详细]
三菱伺服电机编码器接线方法

引言伺服电机是一种高精度、高响应速度的电机，广泛应用于工业自动化、机器人、数控机床等领域。编码器作为伺服电机的重要组成部分，其作用是检测电机的转速、位置和方向，为控制系统提供反馈信号。三菱电机作为全球知名的电机制造商，其伺服电机和编码器产品具有高性能、高可靠性的特点。本文将详细介绍三菱伺服电机编码器的接线方法。编码器的类型编码器按照工作原理可以分为增量式编码器和绝对式编码器两种。增...[详细]