MPS3638ARL,MPS3638ARL pdf中文资料,MPS3638ARL引脚图,MPS3638ARL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MPS3638ARL相近的元器件有：MPS3638ARL1、MPS3638AZL1、MPS3638ARLRM、MPS3638ARLRA、MPS3638ARLRE。描述及对比如下：

型号	MPS3638ARL	MPS3638ARL1	MPS3638AZL1	MPS3638ARLRM	MPS3638ARLRA	MPS3638ARLRE
描述	500mA, 25V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN	500mA, 25V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN	500mA, 25V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN	500mA, 25V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN	500mA, 25V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN	TRANSISTOR 500 mA, 25 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-92, PLASTIC, TO-226AA, 3 PIN, BIP General Purpose Small Signal
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92
包装说明	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
针数	3	3	3	3	3	3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大集电极电流 (IC)	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A	0.5 A
集电极-发射极最大电压	25 V	25 V	25 V	25 V	25 V	25 V
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	20	20	20	20	20	20
JEDEC-95代码	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92
JESD-30 代码	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
元件数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3	3
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
极性/信道类型	PNP	PNP	PNP	PNP	PNP	PNP
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
晶体管应用	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
标称过渡频率 (fT)	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz
最大关闭时间（toff）	170 ns	170 ns	170 ns	170 ns	170 ns	170 ns
最大开启时间（吨）	75 ns	75 ns	75 ns	75 ns	75 ns	75 ns

这个板块，快沦陷了。: 看来PIC真的没落了。这个板块，快沦陷了。你是说的PIC沦陷了，还是PIC版块沦陷了？要是版块沦...; mon51 Microchip MCU

在windows下如何ddk与vc构建开发环境？: 最近一直在寻找如何只用ddk（2600）与vc6.0来建xp下的驱动开发环境，该如何配置呢？我是试过...; msucl 嵌入式系统

【晒经典】VS1003 MP3音频解码电路图: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:43 编辑 VS1003概述： ●...; 37°男人模拟与混合信号

请教STM32的ADC工作模式: STM32的ADC工作模式有: 单次, 连续, 扫描, 疑问如下: 1.单次模式转换的通道是由A...; jinwen39325568 stm32/stm8

这样画外围的电路，我真想踢他: 我今天有时间准备给LM3S811搭一个RS232电路，我就参考买的一块板子的原理图。可是和MAX3...; heningbo 微控制器 MCU

29道电子工程师面试题，居然好多都不会...: (1) 什么是 Setup和 Hold 时间？答：Setup/Hold Time 用于测试芯...; okhxyyo RF/无线

苹果CEO乔布斯：我们没有追踪任何人

据国外媒体报道，关于上周闹得沸沸扬扬的iPhone和iPad追踪用户地理位置信息的事件，苹果首席执行官史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）在回答用户的电子邮件时明确表示：“我们没有追踪任何人。”上周，两名安全研究员阿拉斯代尔·艾伦（Alasdair Allan）和皮特·沃顿（Pete Warden）发现，苹果iOS 4系统暗藏一个文件，可以记录iPhone和iPad用户曾经去过的地理位...[详细]
用于矿井环境监测的无线传感器网络

　　摘　要：提出了利用无线传感器网络进行矿井环境探测的方法，给出了适用于矿井环境探测的无线传感器网络的网络框架、拓扑结构和网络协议。　　在矿井环境监测中通常需要对矿井风速、矿尘、一氧化碳、温度、湿度、氧气、硫化氢和二氧化碳等参数进行检测。现有的监控检测系统需要在矿井内设通信线路，传递监测信息。生产过程中矿井结构在不停变化，加之有些坑道空间狭小，对通信线路的延伸和维护提出了很高的要求。一旦...[详细]
吉利科技旗下晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片

3 月 16 日消息，吉利科技旗下浙江晶能微电子近期宣布，其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。晶能自主研发 IGBT 流片晶圆该款 IGBT 芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和 FS 结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通 / 开关损耗，功率密度增大约 35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑...[详细]
低功耗单片机系统的设计策略

　　嵌入式系统的低功耗设计需要全面分析各方面因素，统筹规划。在设计之初，各个因素往往是相互制约、相互影响的，一个降低系统功耗的措施有时会带来其他方面的“负效应”。因此，降低系统整体功耗，需要仔细分析和计算。本文从硬件和应用软件设计两个方面，阐述一个以单片机为核心的嵌入式系统低功耗设计时所需考虑的一些问题。　　在嵌入式应用中，系统的功耗越来越受到人们的重视，这一点对于需要电池供电的便携式系统尤其明...[详细]
基于Vitis AI的ADAS目标识别

一、基础知识（一）Vi ti s™ AI 开发环境 Vitis™ AI开发环境可在赛灵思硬件平台上加速 AI 推断，包括边缘器件和 Alveo™ 加速器卡。此环境由经过最优化的 IP 核、工具、库、模型和设计示例组成。其设计以高效和易用为核心，旨在通过赛灵思 SoC 和自适应计算加速平台 ( AC AP) 来充分发掘 AI 加速的全部潜能。Vitis AI 开发环境将底层可编程逻辑的...[详细]
索尼新专利曝光：PS5将实现向下兼容

近日，索尼互动娱乐注册了一项名为“模拟器仿真复刻”的专利，意味着PS5将可以兼容PlayStation 4，PlayStation 3，PlayStation 2，甚至包括初代PlayStation，这对于那些手头有许多老游戏的玩家来说是个好消息。该专利摘要如下： “诸如早期软件（例如前代计算机游戏软件）所要求的纹理等资源，具有与其相关联的唯一标识符。可以通过对这些资源进行渲染，然后将资...[详细]
AVR单片机的端口位操作方法解析

一、常规方法 AVR单片机的各类教材或编程应用参考资料，对介绍的端口位操作方法不外乎宏定义及整体和某个常量相或、相与来实现某一单个位状态的改变。如： PORT＆=-（1《1）；等价于：PORTB＆=oxfd；作用是PB1清零而其余位不变。与之类似的还有： PORTBl=（1《4）；PB4置位，其余位不变。 PORTB=（k《4）；PB4翻转，其余位不变。上述方法，无论是常量值参与还是移位操...[详细]
Diodes自保护式MOSFET节省85%占板空间

Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。虽然SOT23F的扁平封装体积小巧，但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。...[详细]
赛普拉斯TrueTouch解决方案支持富士胶片

基于富士胶片公司技术的开发工具可提供标准的设计平台可有效替代ITO模块赛普拉斯半导体公司日前宣布，其TrueTouch电容式触摸屏控制器支持富士胶片公司的metal mesh传感器。与传统的氧化铟锡（ITO）传感器相比，metal mesh传感器具有更好的扫描性能，并且更容易制造，能够节约成本并缩短设计周期。与ITO不同，metal mesh传感器可以弯折，因而适用于柔性显示器和曲面上的电容...[详细]
科通芯城否认失去博通代理权：属于战略性调整业务

电子网消息，科通芯城日前陷入“可能会被博通公司取消代理权”的传闻中。科通芯城人士昨天回应称，博通并未取消科通的代理权。他强调，公司决定从第三季度起减少“重资产”（资金占用大、毛利低）业务，增加高附加值并且资金占用较小的优质业务份额，而公司和博通的业务属于需调整的“重资产”业务。他还称，这次调整不会影响博通和科通的全面合作关系，公司会根据下半年新增的银行保理额度，重新规划明年这块业务的发展计划。 ...[详细]
联通混改制定解锁期员工持股内外两重天

联通宣布混改已经接近十个月，在这十个月内，联通完成引入BAT投资以及员工持股等改革。《中国经营报》记者了解到，联通在解锁员工所持股票时，制定了较长的解锁期，并倒逼三年盈利改善，以实现对BAT投资者的承诺。 “只有三年业绩目标能够在各类各级分公司得到有效实现，我们才能使引入战略投资时承诺的未来盈利的目标得以实现。”中国联通人士透露。此外，记者了解到，联通还预设了10%的预留股份，用于未来和BA...[详细]
山寨手机已渐呈颓势：互联网公司集体“投机”

　　成名硬件商卖的只是一个廉价“壳”，山寨机已渐呈颓势——那么终端大战中，运营商是挺身而出还是退回幕后英雄？互联网公司是否将无悬念地成为“终端之王”？　　没错，就像周星驰电影《大话西游》中的“月光宝盒”，手机等智能终端这个硬件巨头厮杀的传统战场，一夜之间卷进众多“软”巨头，成为各方争夺战的“宝盒”。　　2009年12月15日淘宝宣布，将携手联想移动、中国电信和TCL推出淘宝3G定制手机...[详细]
库克下了重本！iPhone X制造成本几乎为4S的两倍

众所周知，iPhone X是苹果迄今为止推出售价最高的智能手机，国行版起始售价为8388元。至于制造成本，iPhone X也是历代iPhone之中最高的，几乎是iPhone 4S的两倍。　　近期，市场调研机构Statista发布了一张关于历代iPhone制造成本变化的图表。从图表中可以看到，iPhone SE是历代制造成本最低的机型，最高的无疑是iPhone X，其制造成本几乎为iPhone...[详细]
Kindle Oasis2代曝续航问题：数周续航并不存在?

2007年，亚马逊推出了一款叫“Kindle”的电子书阅读器。如今，Kindle10岁了，并于上月带来了最新的产品：Kindle Oasis 2代。　　（图片来源：亚马逊）　　　　这款产品和iPhone X一样，承载了很多东西，本应该是一个趋于完美的产品，但它的一些问题也随着时间的推移慢慢浮出水面。打开亚马逊中国，在官方的Kindle主页下，可以看到Kindle用户的评论。　　其中针对O...[详细]
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”

11 月 11 日消息，消息源Jukanlosreve 与 yeux1122 透露，苹果和三星的超薄高密度电池项目均开发失败，这两家公司此前试图在旗下 iPhone 17 Air / Galaxy S25 Slim 手机中率先运用相关电池，但由于项目失败，因此 iPhone 17 Air / Galaxy S25 Slim 面临“变厚”局面。就 iPhone 17 Air 而言，苹果现在显...[详细]