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人工智能 (AI) 硬件越来越多地从人脑的结构及其运作方式中汲取灵感。这种方法通常被称为神经形态计算，旨在模仿大脑高效且并行的信息处理能力。在这一领域，IBM的NorthPole芯片是一个值得注意的里程碑，它为未来的探索和发展奠定了基础。 根据伦敦大学学院电子电气工程系的A. Mehonic和A.J. Kenyon的表示，类脑计算的未来将是朝着能够处理非结构化数据、执行图像识别、对噪声数据集...[详细]
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旧金山１０月８日电（记者毛磊）曾有人认为，过去几十年给人类文明和科技进步带来重大影响的 半导体 业已是日薄西山。但８日在美国硅谷出席一个科技会议的专家们指出，随着无线通信等蓬勃发展，半导体业有望迎来新的春天。 硅谷 最大的华人半导体专业组织——华美半导体协会当天举行第２０届年会。与会人士在回顾历史的同时，重点围绕半导体业未来潜在的技术突破、可能给人类生活带来的进一...[详细]
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RS485是一个物理接口，简单的说是硬件。 MODBUS是一种国际标准的通讯协议，用于不同厂商之间的设备交换数据（一般是工业用途）；所谓协议，也可以理解为上面有人说的“语言”吧，简单的说是软件。
RS485属于有线传输，所以就要硬件传输媒介，实际就是两根线就可以了，在这两根线上传输的实际是同一个信号，只是发送端把这个信号一分为二，不过在接收端会把它还原为原来的信号，这样做的好处还要得和RS2...[详细]
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继续上篇的内容. 配置好外部中断源以后, 就得使能外部中断线了. 为了方便看再借下这个图： 对外部中断的使能其实就是配置上面这些寄存器.即使能哪EXIT线,选择上面模式,是中断还是事件,选择下降沿还是上升沿. 具体怎么写寄存器这就不研究了, = = 太麻烦了.. 直接用STM32的库就行了,来看看它的代码吧 这是EXTI结构体的初始化函数, void EXTI_StructI...[详细]
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恩智浦5月24日宣布，采用台积电5纳米制程，打造新一代 S32 系列车用处理器，且将导入鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的Model C。 恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers在台北国际电脑展线上论坛表示，与台积电合作的16纳米 FinFET 雷达与车辆网路处理器已导入量产。 Kurt Sievers进一步宣布，已与台积电合作开发 5 纳米ASIL D安全等级的系统单芯片 (SoC)。 ...[详细]
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科技创新是国家竞争实力的核心体现。新经济时代到来，新兴技术和企业呈现出前所未有的颠覆性和发展潜力。下一轮的大国竞争必将是“硬核巨头”引领的科技博弈。谁在科技创新和市场上占据优势，谁就能在未来掌握主动权。 2020年6月22日，福布斯中国发布“2020中国最具创新力企业榜”，榜单涵盖12个领域的50家创新企业。 埃斯顿自动化以新一代工业机器人的技术创新，机器人全产业生态链模式获得认可，荣登中国机器...[详细]
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致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，大联大将于2014年12月5日在北京科技大学体育馆举行大联大智能飞行器设计大赛总决赛，并已正式开放现场观众报名，欢迎各位莅临观赛。 首届大联大智能飞行器设计大赛汇集来自全国各地高校的精英队伍，为有潜力的电子元器件达人创造一个专业性及趣味性行业交流和个人展示的舞台。智能飞行器作为当今电子技术高精尖的代表，几乎涵盖了包括电子工程、计算机技术...[详细]
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美国马萨诸塞州伍斯特市 Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列，可设计用于检测高达100A的交流或直流电流。Allegro的ACS780/ACS781产品系列采用全新汽车级扁平（1.5mm厚）传感器IC封装，代表了目前为止Allegro公司电流传感器中具有最高电流密度的电流传感器封装。新封装具有极小的...[详细]
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9月20日消息，据台湾媒体报道，台湾远传电信和台湾移动通信厂商宏达电在台北设立采用TD-LTE标准的4G测试中心，这是台湾首座4G测试中心。 本次设立的TD-LTE测试中心，将做为台湾手机厂商向大陆、欧美等全球各地发售的4G终端设备的测试平台。 远传董事长徐旭东邀请TD标准的推动者中国移动到台湾设立研发中心。此外，台湾地区行政机构在进行手持设备全球招商时，也将中国移动列为重点招商...[详细]
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iPhone11买气超乎预期，三星显示器（Samsung Display）OLED（有机发光二极）面板供货量比原订计划高出10％。 上个月10日，苹果发表搭载LCD（液晶面板）的iPhone11，以及搭载OLED面板的iPhone11 Pro、iPhone11 Pro Max，其中三星显示器供应约9成的OLED面板，LCD面板则由日本显示器（JDI）与LG显示器（LG Display）供应。...[详细]
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科学服务领域的世界领导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Talos F200E扫描透射电子显微镜（以下简称：(S)TEM），这款产品提供原子级分辨率成像和快速的能量色散X射线能谱（以下简称：EDS）分析，可提升数据可靠性，满足半导体行业日益增长的需求。 随着5G时代的到来，通信技术的快速发展将进一步激发对更高效能的半导体设备的需求。自动驾驶、人工智能、工业4.0、智慧城市和物联网（...[详细]
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最近，易鼎丰A轮融资顺利完成，我的一位好友来让我写一写这个话题——融资完成的同时，动力域核心控制器产品也开始突破了。 天津易鼎丰动力科技，是一家老牌的企业，也是从上一轮电动汽车发展浪潮中成长起来的企业， A轮融资由中盛汇普、汇通达网络和原股东亿纬锂能共同投资。 我个人是有这么几个判断： ● 中国的ECU在长期受压制以后，在这一轮的新能源汽车动力ECU的发展中，成本是没有明显短板的；功...[详细]
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2017年上半年中国手机市场上，双摄、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB内存、人工智能等成为产品更新迭代的主旋律。在硬件升级和越级消费的新趋势面前，手机最主要的功能——通信能力几乎被彻底淹没。不过这并不代表用户不关心或者不重视，毕竟通信能力才是手机体验的绝对基础和核心。当人们在手机上体验应用带来的乐趣时，背后的数据传递、业务支撑都是由手机的处理器芯片来完成的，所有应用的表现是好是坏，关键还要...[详细]
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芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。 实际上，直到 2022 年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ，同时推进其芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。 然而，行业观察人士表示，由于分析师预测经济放缓的...[详细]
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要 点
芯片设计者正开始在自己的复杂 IC上设计测试与测量仪器。 在IC中设计测试仪器的潮流开始于CPU核心与总线的数字调试硬件。 现在，设计者也在高速I/O块中建立分析仪器。 设计者正在高频芯片的内部作业中集成更复杂的模拟与RF测试仪器，如读取通道IC。.
这只是尺度问题。随着系统级 IC 越来越大而复杂，它们也逐渐无法观察与激励。通过打线焊...[详细]
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