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SY100S325

LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

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参数对比
与SY100S325相近的元器件有:SY100S325JC、SY100S325JCTR、SY100S325FC。描述及对比如下:
型号 SY100S325 SY100S325JC SY100S325JCTR SY100S325FC
描述 LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR LOW-POWER HEX ECL-to-TTL TRANSLATOR
厂商名称 - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 - QCCJ, QCCJ, QFF, QFL24,.4SQ
Reach Compliance Code - compli compli compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
最大延迟 - 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns
接口集成电路类型 - ECL TO TTL TRANSLATOR ECL TO TTL TRANSLATOR ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码 - S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-GQFP-F24
长度 - 11.48 mm 11.48 mm 9.78 mm
位数 - 1 1 1
功能数量 - 6 6 6
端子数量 - 28 28 24
输出锁存器或寄存器 - NONE NONE NONE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 - QCCJ QCCJ QFF
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK
座面最大高度 - 4.57 mm 4.57 mm 2.29 mm
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES
端子形式 - J BEND J BEND FLAT
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - QUAD QUAD QUAD
宽度 - 11.48 mm 11.48 mm 9.78 mm
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