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W9825G6EH-5

Synchronous DRAM, 16MX16, 5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Winbond(华邦电子)
零件包装代码
TSOP2
包装说明
TSOP2, TSOP54,.46,32
针数
54
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间
5 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
200 MHz
I/O 类型
COMMON
交错的突发长度
1,2,4,8
JESD-30 代码
R-PDSO-G54
长度
22.22 mm
内存密度
268435456 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
54
字数
16777216 words
字数代码
16000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP2
封装等效代码
TSOP54,.46,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
座面最大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
连续突发长度
1,2,4,8,FP
最大待机电流
0.002 A
最大压摆率
0.22 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.16 mm
参数对比
与W9825G6EH-5相近的元器件有:W9825G6EH-6I。描述及对比如下:
型号 W9825G6EH-5 W9825G6EH-6I
描述 Synchronous DRAM, 16MX16, 5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 Synchronous DRAM, 16MX16, 5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP54,.46,32 TSOP2, TSOP54,.46,32
针数 54 54
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 5 ns 5 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 200 MHz 166 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON
交错的突发长度 1,2,4,8 1,2,4,8
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54
长度 22.22 mm 22.22 mm
内存密度 268435456 bit 268435456 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 54 54
字数 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C
组织 16MX16 16MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSOP54,.46,32 TSOP54,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES
连续突发长度 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP
最大待机电流 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.22 mA 0.2 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm
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器件捷径:
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