PCB設計PCB设计基本概念 作者:表面组装技术 来源:smt100 |[pic][pic] || ||  || ||1、“层(Layer) ”的概念 ||与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引 ||入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料 ||本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防 ||干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有 ||上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如 ||，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对||较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground ||Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中 ||的ExternaI ||P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软 ||件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“ ||多层……