smt通用工艺知识 SMT通用工艺知识《SMT环境检查规程》 SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。《贴片芯片干燥通用工艺》 1. 真空包装的芯片无须干燥； 2. 若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤； 3. 生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥； 4. 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处 理； 5. 干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为 正常。《贴片芯片烘烤通用工艺》 1. 在密封状态下，元件货价寿命12月； 2. 打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：|防潮等级 |停留时间 ||LEVER1 |大于1年，无要求 ||LEVER2 |一年 ||LEVER3 |一周 ||LEVER4 |72小时 ||LEVER5 |24小时 ||LEVER6 |6小时 | 3. 打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内； 4. 需要烘烤……