統包方案與Android敲邊鼓 平價智慧型手機旋風起統包方案與Android敲邊鼓　平價智慧型手機旋風起 | ||新通訊 2009 年 5 月號 99 期 ||文．王智弘 ||[pic] ||看好2009年智慧型手機市場的成長潛力，晶片商紛紛祭出強調成本效益與開 ||發速度的統包方案，以期降低智慧型手機的進入門檻，同時擴大市場滲透率 ||；此外，Android平台效應在市場快速發酵，也有助平價智慧型手機市場的成||形。 ||[pic] ||在高通(Qualcomm)、聯發科與華為海思等晶片業者相繼推出智慧型手機統包(||Turnkey)方案，以及手機製造商積極導入Android平台的雙重驅動下，智慧型||手機平價化已如星火燎原般迅速蔓延，並對未來迷你筆電(Netbook)的發展帶||來極大威脅。   ||迷你筆電與智慧型手機被視為是2009年資通訊科技(ICT)產業兩大成長引擎。||根據DisplaySearch研究指出，相較於整體筆記型電腦出貨量僅微幅成長3%，||2009年迷你筆電出貨量將自2008年的一千萬台增長至兩千七百萬台，成長率 |……