联发科 Q4表现「晶」厉害
2013-09-27 来源:经济日报
中国国际信息通信展登场,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)今年也在现场展示多款智能型手机芯片,并预告第4季将推出两款最新的八核心和四核心芯片,抢攻明年第1季农历春节商机。
不过,联发科原计划在年底推出的4G芯片,却未出现在这张产品蓝图上,手机芯片供应链认为,联发科的4G芯片可能会延到明年第1季才会量产。
尽管近期中国大陆十一长假前的备货潮力道不若往年,联发科内部也看淡本月的业绩成长动能,法人认为,联发科的9月营收能否超越8月水平,本周将是关键,惟整体第3季营收仍可望超越财测高标。
中国国际信息通信展于24日至28日在北京举行,展示新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云端运算、高科技消费电子产品研发与信息服务领域的相关成果。
往年都会参展的联发科今年也不例外,这次在现场展出3G的TD规格智能型手机芯片、多屏互动等分区,并秀出合作的中国大陆品牌厂华为、TCL、金立等手机实品。
联发科今年在活动现场秀出的产品,仍以已经量产上市的双核心芯片「MT6572」(指芯片代号)、四核心「MT6582」及「MT6589」、「6589T」等系列产品为主,暂未见到八核心芯片的踪影。
不过,联发科原计划在年底推出的4G芯片,却未出现在这张产品蓝图上,手机芯片供应链认为,联发科的4G芯片可能会延到明年第1季才会量产。
尽管近期中国大陆十一长假前的备货潮力道不若往年,联发科内部也看淡本月的业绩成长动能,法人认为,联发科的9月营收能否超越8月水平,本周将是关键,惟整体第3季营收仍可望超越财测高标。
中国国际信息通信展于24日至28日在北京举行,展示新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云端运算、高科技消费电子产品研发与信息服务领域的相关成果。
往年都会参展的联发科今年也不例外,这次在现场展出3G的TD规格智能型手机芯片、多屏互动等分区,并秀出合作的中国大陆品牌厂华为、TCL、金立等手机实品。
联发科今年在活动现场秀出的产品,仍以已经量产上市的双核心芯片「MT6572」(指芯片代号)、四核心「MT6582」及「MT6589」、「6589T」等系列产品为主,暂未见到八核心芯片的踪影。
相关文章
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
- 大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
- 联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙829530%
- 对标英特尔/AMD!曝联发科首款AI PC芯片准备流片
- 浅析MTK6735模块耳机通道外接功放的处理
- 详解MTK feature phone 音频功放开启关闭驱动示例
- 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案
- 英飞凌、联发科联手打造高性价比的数字驾舱系统
- 联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道
最新器件