温度过高事实 Snapdragon 815有望改善

    Qualcomm Snapdragon 810 的温度可能是不少品牌的痛，或许可以期待下一代产品。

虽然无法知道网站是从哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 处理器的测试数据，但从数据来看，目前表现确实会比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。



测试图表可以发现到，Qualcomm Snapdragon 810 与 Qualcomm Snapdragon 801 处理器的温度都超过 40 度，而即将在下半年亮相的 Qualcomm Snapdragon 815 最高温度约在 37 度左右。这样的数据显示，Qualcomm Snapdragon 815 是要比 Qualcomm Snapdragon 810 的表现要好许多。

测试是使用了“Asphalt 8 Airborne”这款游戏进行。

搭配处理器的机种仅提到为 5 寸 1920 x 1080 解析度以及 3GB 记忆体配置。



根据早前的消息，Qualcomm Snapdragon 815 依旧使用了 20nm 制程，为四核心 TS1i 搭配四核心 TS1 的 big.LITTLE 架构组成，至于 GPU 则是 Adreno 450，支援 LPDDR4 双通道记忆体；Qualcomm Snapdragon 820 为 14nm 制程。