美光:3D TLC最快今年底实现
2015-06-06 来源:CTIMES
对于消费市场来说,成本永远都是令购买者最在意的一件事。日渐普及的SSD,当然也必须面对这样的市场声浪。TCL NAND目前已经是SSD降低成本的重要关键,当然,如何能让TLC架构在维持低成本的同时,还能兼具效能与稳定性,也成为了相关厂商正积极竞逐的目标。
美光科技储存事业部行销总监Kevin Kilbuck
美光科技(Micron)储存事业部行销总监Kevin Kilbuck指出,因应消费市场的需求,美光也针对高性能、高可靠性,且极注重成本的消费性应用,提供了量身订制的解决方案。全新的快闪记忆体产品,是采用16nm制程技术的TLC NAND,能让USB及消费性SSD等应用,在各方面功能都能取得理想平衡。
美光科技的16nm制程,是成熟且已通过考验的储存技术,当然适用于TLC架构的SSD基础上。TLC是三阶储存单元技术,可将三个位元装入每个快闪记忆体资料储存单元中,创造出更优异的成本与尺寸效率。
新的TLC技术让美光科技的快闪记忆体产品组合更加全面,横跨四代制程和多种技术,以确保无论是从消费、行动通讯至企业应用,嵌入式和汽车等产品市场,都能提供集中的解决方案。目前主力的16nm的128Gb TLC NAND已开始量产并可立即供货,更可协助业者于今年秋季,推出以此技术为基础的消费性 SSD 解决方案。美光科技亦将同步推出自有品牌的TLC用户端SSD。Kevin认为,16nm TLC将是2015年消费性应用的最佳解决方案。
目前美光已经开始正式量产16奈米TLC NAND。值得一提的是,在16奈米制程TLC NAND之后,美光最快还将在2015年第四季,正式开始生产3D架构的TLC NAND,为TLC NAND提供最佳化成本效益,并同时兼顾效能与稳定性。Kevin也认为,尽管TLC架构具备成本效益,然而MLC虽然成本较为昂贵,但由于拥有更好的效能与稳定性,市场需求仍高,未来将与TLC同时存在,并将大量应用于资料中心、机房、企业端用户、车用电子等需求更高稳定性与更高效能的市场中。
进入手机便携查看更多内容>>
美光科技储存事业部行销总监Kevin Kilbuck
美光科技(Micron)储存事业部行销总监Kevin Kilbuck指出,因应消费市场的需求,美光也针对高性能、高可靠性,且极注重成本的消费性应用,提供了量身订制的解决方案。全新的快闪记忆体产品,是采用16nm制程技术的TLC NAND,能让USB及消费性SSD等应用,在各方面功能都能取得理想平衡。
美光科技的16nm制程,是成熟且已通过考验的储存技术,当然适用于TLC架构的SSD基础上。TLC是三阶储存单元技术,可将三个位元装入每个快闪记忆体资料储存单元中,创造出更优异的成本与尺寸效率。
新的TLC技术让美光科技的快闪记忆体产品组合更加全面,横跨四代制程和多种技术,以确保无论是从消费、行动通讯至企业应用,嵌入式和汽车等产品市场,都能提供集中的解决方案。目前主力的16nm的128Gb TLC NAND已开始量产并可立即供货,更可协助业者于今年秋季,推出以此技术为基础的消费性 SSD 解决方案。美光科技亦将同步推出自有品牌的TLC用户端SSD。Kevin认为,16nm TLC将是2015年消费性应用的最佳解决方案。
目前美光已经开始正式量产16奈米TLC NAND。值得一提的是,在16奈米制程TLC NAND之后,美光最快还将在2015年第四季,正式开始生产3D架构的TLC NAND,为TLC NAND提供最佳化成本效益,并同时兼顾效能与稳定性。Kevin也认为,尽管TLC架构具备成本效益,然而MLC虽然成本较为昂贵,但由于拥有更好的效能与稳定性,市场需求仍高,未来将与TLC同时存在,并将大量应用于资料中心、机房、企业端用户、车用电子等需求更高稳定性与更高效能的市场中。
相关文章
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 美光发布全新品牌徽标
- 美光LPDDR5内存为汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)提供解决方案
- 美光确认启动“生产可用”版 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存交付
- 消息称美光将在西安工厂率先启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组量产
- 美光收购友达光电台南、台中厂房,总交易价值 81 亿新台币
- 美光推出业界领先的 PCIe 6.0 数据中心 SSD,赋能生态系统发展
- 美光发力NAND:推出新款数据中心SSD和首款276层TLC NAND SSD
- 美光推出全新数据中心 SSD,性能业界领先
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道