苹果扩张自制芯片版图传触控IC、Wi-Fi芯片中选

2015-06-19 来源：EEWORLD

苹果自制芯片的动作似乎已开始向外扩散，恐进一步影响正加速重整的全球半导体产业链秩序。符世旻摄近期半导体产业链整并一波波，包括谱瑞科技决定斥资1亿美元收购赛普拉斯(Cypress)旗下触控芯片产品线资产，以及国外触控IC及MCU大厂 Atmel也传出将出售的消息，市场虽然都以TDDI(Touch with Display Driver)技术已成主流趋势的方向来解读，但台湾IC设计产业界却直指，这是苹果(Apple)芯片开发部门将自己下海开发TDDI芯片的前兆，甚至预告Wi-Fi芯片未来也将纳入版图。

对照原先苹果最大触控及Wi-Fi芯片供应商博通(Broadcom)已出售给安华高(Avago)的消息，苹果自制芯片的动作似乎已从核心CPU，开始向外扩散到其他周边关键芯片身上，恐进一步影响正加速重整的全球半导体产业链秩序。

台系LCD驱动IC设计业者透露，虽然原先业界都以苹果将释放第二LCD驱动IC采购来源，来解释Synaptics收购瑞萨(Renesas)旗下LCD 驱动IC事业部的消息，并传出联咏、奇景光电、敦泰、谱瑞都已抢送认证，甚至有台厂还刻意将这场苹果LCD驱动IC订单选秀会规格直接上拉至TDDI规格，试图卡住其他国内、外芯片供应商。

而这样的传言，从近期国内、外触控IC及LCD驱动IC供应商纷纷抢推自家TDDI芯片解决方案的动作来看，显示并非空穴来风。但更令人震惊的，是苹果传出内部也在开发一口气整合指纹辨识芯片、触控IC及LCD驱动IC 的单芯片解决方案，消息一出，台系IC设计业者喜忧参半。

台系一线IC设计业者分析，目前业界传出苹果下世代触控面板确实有意采用新的TDDI技术，而且不只整合原有的触控IC及LCD驱动IC功能，还计划把指纹辨识芯片也纳入，希望未来苹果智能型手机面板将是超薄、超窄边框，及全平面的设计，直接消灭目前手机下方的Home键。

不过，这样的全新触控面板设计及技术应用，除非苹果先释出产品规格，让国内、外芯片开发商参考，否则，只能走自行开发单芯片解决方案一途，偏偏目前苹果就是采取后者。苹果对此消息则不表示意见。

但台系IC设计公司也透露，苹果这颗单芯片解决方案有可能只针对最高阶及最新手机产品，其余订单仍将释出，这对向来没分到羹的台系IC设计公司来说，还有奋力一搏的机会。

台湾资深半导体人士也指出，其实苹果有意自行开发Wi-Fi芯片的消息也不时传出，加上之前一些针对指纹辨识芯片、感测器等收购案，都透露苹果在自制芯片的发展蓝图上，雄心壮志其实只大不小。

其实这也合理，回顾全球半导体产业发展史，锁定核心CPU技术起家的国内、外芯片供应商，在最难的芯片都能顺利开发，配合相关周边规格也早就一同纳入，此时面对内部芯片开发部门的权力升高欲望，自然就会要求增加人手，加大投资，而最好的理由，就是要掌控关键零组件，同时扩大终端产品的差异化。

也因此，苹果芯片开发部门短期要求扩权的声音自然只大不小，TDDI、Wi-Fi芯片在需求量能较大又颇具产品应用关键性的考量下，雀屏中选也是合情合理的推测。

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触控IC Wi-Fi

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