高通在MWC上描绘未来无线科技画面
2011-02-22 来源:EEWORLD
本年度移动世界大会(MWC)站在21世纪又一个十年的起点。极目远眺,公众希望看到无线科技未来的模样,在此逻辑下,作为行业翘楚,高通公司的动向就被各界所关注。“将各点融汇”(Connecting the Dots)是高通公司董事长兼首席执行官保罗•雅各布博士在MWC期间的重点表述,他表示,未来,万事万物将以手机为中心,通过无线科技实现“互联互通”;雅各布博士同时预测,到2014年,全球70%以上的消费电子终端将与互联网相连。
围绕“以手机为中心,将各点融汇”,高通公司与合作伙伴在MWC期间的发布与展示为公众提供了一幅“未来无线科技”的清晰画卷。
合作:最新智能终端闪亮登场
MWC前后,多家公司发布其最新终端产品,高通公司芯片对其起到了举足轻重的支撑作用。2月9日,惠普发布TouchPad平板电脑,以及Veer和Pre 3两款WebOS智能手机。这三款基于WebOS系统的惠普智能终端都配备了高通公司的Snapdragon系列处理器;而在MWC 首日,索爱正式发布了采用高通1GHz Snapdragon芯片的Xperia Play PSP游戏手机,这款手机采用Android 2.3系统,并将有来自20个工作室的至少50款游戏配属上市。
关于Snapdragon的行业领先地位,保罗•雅各布博士在MWC期间表示:“在最智能的手机中跳跃着‘龙’之心。”(Inside the smartest smartphone beats the heart of the “Dragon”)
资料显示,2010财年,高通公司支持合作伙伴推出了745款终端产品。这其中,高通公司的旗舰品牌Snapdragon作为行业标杆开创性地结合了超过GHz的处理性能、广泛的3G无线连接能力和丰富功能,支持合作伙伴推出了多款备受市场青睐的高端智能手机和平板电脑。最新数据显示,目前已有超过75款Snapdragon商用终端推出,而仅在2011年的前6周,又有25款采用Snapdragon的终端问世。
此外,在未来增量方面,数据显示还有150多款Snapdragon终端正在设计中,另有20家公司正在进行基于此芯片的平板电脑设计。
终端:四核等新一代Snapdragon大放异彩
合作伙伴对于Snapdragon的信心建立于这款芯片的不断推陈出新。年初CES期间,宏碁、华硕和泛泰等公司就已发布了多款基于双CPU Snapdragon的平板电脑参考设计或实际产品。
MWC期间,高通公司发布了下一代Snapdragon移动芯片组系列,该举措引起业界高度关注。资料显示,用于下一代Snapdragon的新处理器微架构被命名为Krait,它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz;较当前基于ARM的CPU内核,全面性能提高150%,并将功耗降低65%。这一系列芯片组覆盖单核、双核及四核版本,包括具有最高达四个3D内核的新 Adreno GPU系列,并集成多模LTE调制解调器。
据了解,此次发布的下一代Snapdragon芯片组包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064。该系列所有芯片组都集成四重连接解决方案——WiFi、GPS、蓝牙和FM,并且支持近场通信(NFC),立体3D(S3D)视频和图像捕捉及播放。作为Snapdragon芯片组的标准功能,这一系列的产品也将支持所有主流操作系统并适用于各层次的产品。
具体产品方面,单核MSM8930是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。该产品集成了新的Adreno 305 GPU,其性能是原有Adreno处理器的6倍以上。
双核MSM8960是世界上首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案,其设计将满足多任务智能手机和平板电脑的需求。该产品包含两个异步CPU内核,每个内核皆可独立调控以发挥最大效率。MSM8960还支持双通道LP DDR内存,且具有Adreno 225图形处理器,其性能是原有Adreno处理器的8倍。
四核APQ8064的设计将满足下一代计算和娱乐终端的性能需求,同时提供最小化的功率消耗。与Snapdragon双核产品一样,APQ8064也使用异步CPU内核,每个内核可独立调控从而发挥最大效率。APQ8064处理器使用了首次面世的Adreno 320四核GPU,从而提供游戏机品质的游戏体验并渲染丰富的用户界面。
高通方面表示,MSM8960预计于2011年第二季度出样,MSM8930和APQ8064预计将于2012年上半年出样。
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