热烈祝贺联芯科技1860获选CSIP中国芯最具市场表现产品

2015-11-27 来源：集微网官网

联芯科技钱国良祝贺“中国芯”工程十周年

集微网消息，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的 2015 年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼，今日在厦门隆重召开。本届大会主题为“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”，来自于工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等机构为代表的15位专家参与了本届“中国芯“评审。

中国集成电路产业促进大会是 IC 产业一年一度的嘉年华。自 2006 年开始，已连续举办九届，今年是第十个年头。在此次大会上，作为国内公开市场首款出货量上千万的智能终端芯片，联芯科技 28 nm LTE SoC 智能终端芯片 LC1860 荣获本次中国芯评选最具含金量的奖项——“中国芯最具市场表现产品”，这也是联芯科技十年来第三度荣膺“中国芯”奖项。

对此，大唐半导体暨联芯科技总经理钱国良表示，“热烈祝贺 ‘中国芯’工程成功实施十周年！ ‘中国芯’工程有力地带动了一批优秀集成电路产品及企业的推出。联芯科技非常荣幸先后获得多项 ‘中国芯’殊荣。我们推出的中国首颗商用 LTE SoC 芯片，更在短短六个月实现出货千万的佳绩！”

2015 是“十二五”规划的收官之年，具有承上启下的特殊意义。国家集成电路产业政策陆续落地，政府投资基金、社会资本、上市公司等产业资本加速对中国集成电路产业链的全面布局，地方政府持续积极扶持，行业龙头企业实力增势显著，一批重点项目稳步推进，我国集成电路产业规模持续高速增长。

国内市场已然成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。LC1860 作为联芯科技 2015 年度里程碑式的一款芯片产品，凭借出色的性能和领先的 SDR 软件无线电技术，一经推出即受到市场高度认可，适用于包括智能手机以及面向行业应用的多种智能终端的开发，基于 LC1860 的杀手级 4G 智能机红米 2A 目前销售更突破千万。

集成电路产业的自主健康发展离不开中国芯企业的上下合贯，联芯科技将继续保持对移动终端芯片通信、工艺、运算等各方面能力的精进与开发。诚如钱国良总裁表示，联芯科技愿与产业链上下游一起，“以中国芯圆中国梦！”

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联芯科技 1860

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