评芯而论：联电收购了三重富士通，背后各有喜忧

晶圆代工厂联电将于10月1日以544亿日元（单位下同）完成收购与富士通半导体（FSL）合资建的12英寸晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权。事实上，这件收购案酝酿多年，尽管外界看好联电在产能、客户拓展与增加在地竞争力获3大好处，但其实也反映出联电在半导体竞赛中藏有隐忧。

赢到产能、收入好处，但技术呢？

联电将富士通三重12英寸厂完整纳入旗下，未来将更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC）。针对并购案，共同总经理王石表示，USJC的加入符合联电布局亚太12吋厂产能多元化的策略。

王石强调，联电将持续专注在特殊制程技术上，并乐观MIFS主要客户主要客户为日本汽车产业与消费性特殊制程领域，能为联电带来更多车用、嵌入式存储器及MCU等市场客户。

另外，MIFS在2017年会计年度，合并营收约709亿元，获利为26.9亿元，收购完成后将从第4季起挹注联电财报数字，可望带动联电年营收增加约1成，同时在全球晶圆代工市占率也有望增长。业内人士预估，并购将推升联电12纳米以上制程的全球市占率就会突破10%。

收购案似乎对增加产能与营收表现有明显助益，但就制程方面思考，就藏着隐忧。由于MIFS生产以90-40纳米制程为主，且40纳米制程技术即来自联电，也符合联电自2017年以来坚持“不追赶先进制程”的运营策略。

表面上，产能、营收数字都有贡献，但这却显示，将USJC纳入麾下，没有为制程技术锦上添花，以现今晶圆制造业的竞合上，制程技术显然不是这宗收购案的最大选项，未来产业现况也还是维持台积电、三星或英特尔独走局面。

多元产线成本低算加分

另一个角度，从产线多元布局来看，据联电官网资料显示，目前联电台南Fab 12A月产能规划8.2万片，新加坡Fab 12i则规划4.5万片水准，厦门联芯厂总产能可达5万片，而MIFS的12英寸晶圆月产能约3.6万片；整体而言，并购后将能提升联电12吋产能逾2成，自17.7万片至21.3万片。

事实上，联电2012年8月因日本生产环境不佳，才决定结束日本晶圆制造业务，解散并清算100%持股子公司UMCJ，改由台湾及新加坡制造基地供应日本当地客户需求。

但2014年8月联电与FSJ合资成立MIFS，颇有从台积电手中抢下这块肉的味道，联电当时投资50亿元，取得MIFS 9.3%股权及1席董事；此外，联电授权40纳米低耗电技术予FSJ，取得与投资金额相当的授权金，换句话说，联电当时实际是以技术入股。

如今联电以544亿元併购MIFS剩余股权，低于市场原先预期的576亿元，更远低于自建1座晶圆厂，动辄得花千亿元以上新台币，业内人士认为，虽MIFS规模不大，却大大提高联电取得相关客户订单的机会、扩大在日本半导体产业的竞争力，以及挹注成熟制程的市占率。

若加入考量该厂折旧程度，综合来看，联电收购此厂，初期不花钱拿到业绩贡献，此时也以相对少的成本风险，买到1张在晶圆代工成熟及特殊制程市场快速通关的门票，虽这门生意不差，但还不能算是“+1”的最好盘算。