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展讯紫潭安全方案实现量产 16纳米芯片巴展见

2016-01-24 来源:集微网

   
2016年1月23日,由紫光集团和展讯通信联合主办的“紫潭可控安全解决方案产业化汇报会”在北京成功召开。展讯通信正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭安全解决方案,采用展讯自主研发的安全定制芯片——椒图,集成中科院信息工程研究所的“海云协同”体系架构及中科虹霸的虹膜生物识别技术,搭载元心科技开发的国产双OS操作系统,保障从硬件平台、操作系统及生物识别等关键技术的高度安全,实现中国首款从“终端”到“云端”的移动安全解决方案。
 
便利与安全不再二选一
据展讯通信董事长兼CEO李力游博士介绍,芯片开后门非常容易,只要你不拔电池,所有的动作和信息都能够被获取,只是你不知道。智能手机市场为了把手机做的轻薄、好看,某种意义上却方便了黑客对信息的截取,尤其现在大多数智能手机电池无法插拔,如果芯片被开了后门,想逃都逃不了。
 
为了使用便利而牺牲安全是非常不必要的,李力游表示,展讯推出基于自主安全可信架构的智能终端解决方案——紫潭,首次实现了双卡、双OS、双生物识别的移动安全解决方案。该方案具有生物识别、公私分离、硬件加密、安全通行、可管可控、整机安全六大特色,可以通过专用加密通信技术、代码防篡改技术、安全运算区域技术,从最核心的芯片硬件源头解决整个移动终端系统的完整性和安全性。
 
紫潭方案让消费者可以在一部手机上既体验到开放系统的“便利性”,又能保障敏感数据和应用的安全。据展讯市场副总裁王成伟透露,这款安全手机在待机时间上与普通手机的差距仅有10%,双OS的极速切换在毫秒级,用户基本上感觉不到。
 
只有掌握每个晶体管的运行行为,自行编写每一行底层内嵌代码,才有机会保证手机的通信安全。展讯推出椒图系列安全芯片,采用28nm、八核A53架构的五模LTE智能安全手机芯片,基于可信计算的系统安全设计,支持硬件加密,达到“TrustZone+”的安全级别,从硬件源头解决系统完整性、关键应用完整性等问题,可防止篡改Boot、OS、服务及应用,杜绝恶意代码运行。
 
另外,紫潭方案不仅保障了数据通信的安全,更首次解决了语音通信的加密防护问题。花费两年多时间,展讯通过独有的语音加扰技术,实现了全球跨制式、跨网络的加密通话。随着VoLTE技术的发展,配合内置的极速(18.25MB/s)加解密国密运算模块,紫潭方案还能提供另一种实现高清语音的4G VoLTE加密通信功能。
同时,基于中科院先导专项提出的海网云安全协同理念行程的海网云协同安全架构,紫潭方案通过海与云测的安全能力协同,实施移动物联体系化的安全防护。元心科技开发的元心操作系统(Syber OS)是全球除BlackBerry、微软外,国内唯一达到EAL4国际安全标准的移动智能操作系统。中科虹霸独特的虹膜生物识别技术,在紫潭安全手机上首次实现移动智能方案的量产,相比大众熟悉的指纹识别技术,虹膜识别具有独一无二的纹理结构,因其活体检测的特性安全系数高,不易受到环境影响,是目前最安全、最准确的生物识别技术,为终端应用提供更高的安全保障。
 
借力安全手机差异化进军高价终端市场
 
目前,展讯紫潭方案安全手机已通过各项专业认证和性能测试,正式实现量产。今(2016)年1月展讯率先与央企单位达成供货意向,后续还将面向国家众多涉及安全的行业领域、政企市场全面推广。李力游接受集微网等媒体采访时讲道,虽然相对大众消费市场而言,安全手机的市场容量少一些,但竞争对手更少,展讯这款安全手机定价4000元左右,利用“差异化”打进智能手机高价终端市场,做真正好用又可用的产品。
 
李力游还透露,后续展讯还将推出采用16nm工艺的五模八核LTE-A芯片平台——椒图2等多个芯片平台,面向中高端市场的智能终端市场,打造中国自主、安全可控的设备互联体系及产业。这一代椒图安全芯片主要利用ARM的“TrustZone”来实现,由于ARM架构的物理属性只能有一个Zone,今年下半年展讯将推出基于英特尔14nm FinFET工艺的芯片,下一代产品将会集成英特尔的安全解决方案,由于PC端更加关注芯片的安全,英特尔的CPU架构上可以拥有多个“Zone”,一起保障芯片设计的安全。
 
除安全芯片外,在2月份即将到来的巴塞罗那世界移动通信大会上,展讯将推出基于台积电16nm FinFET技术的芯片产品。
 
2015年全球移动手机芯片的出货量在20亿左右,展讯出货5.3亿颗,占比超过25%。其中智能机芯片出货两亿多,相较于高通12%、联发科9%的下滑,展讯出货量增长超过30%。展讯希望在紫光和国家集成电路基金的支持下,借助英特尔和台积电等合作伙伴的支持,进一步扩大市场分额。
 
三年前,展讯的发展更多对接专业市场,TD-SCDMA时代市占超过50%。这几年对展讯来说是一个跨越,展讯的产品遍及2G、3G、4G,2016年展讯将放眼全球,继续提升LTE芯片的出货量,希望能够达到7000万颗,产品从低端走向高端,做好14/16nm的高端芯片,完成基本的产品布局。2017年将正式向竞争对手宣战。
展讯紫潭安全手机及现场演示
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