继华天科技后，南京浦口芯德科技高端封装项目竣工投产

集微网消息 4月21日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德科技）高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。

据悉，江苏芯德半导体科技有限公司高端封装基地项目从建设到投产历时6个月，由行业内优质风投机构及专业人才团队共同投资，总投资9.5亿元。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。

据浦口经开区消息，随着华天科技、芯德科技的投产以及长晶浦联的签约落户，浦口经开区已实现国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚，为园区在“十四五”期间打造具有全球影响力的集成电路产业地标奠定了坚实的基础。